[实用新型]一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片有效
| 申请号： | 202120819084.7 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN214753713U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建鸿;王昱凯;陈慧贞;陈宜萱;陈尹臻 | 申请（专利权）人： | 合肥强友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 夏舜 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体以及固定在半导体芯片本体顶部前后两侧的第一L形件和固定在半导体芯片本体底部前后两侧的第二L形件，两个半导体芯片本体之间通过第一L形件和第二L形件相互卡合，且第一L形件和第二L形件之间的表面均开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有安装螺钉，所述半导体芯片本体的一侧设置信号端，通过第一L形件和第二L形件的相互卡合可以使半导体芯片本体叠加在一起，再通过安装孔和安装螺钉可以使第一L形件和第二L形件之间进行固定，实现两个半导体芯片本体之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体的占地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 占用 pcb 面积 抗静电 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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