[实用新型]一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片有效
| 申请号： | 202120819084.7 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN214753713U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建鸿;王昱凯;陈慧贞;陈宜萱;陈尹臻 | 申请（专利权）人： | 合肥强友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 夏舜 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 占用 pcb 面积 抗静电 半导体 芯片 | ||
1.一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，包括半导体芯片本体(1)以及固定在半导体芯片本体(1)顶部前后两侧的第一L形件(2)和固定在半导体芯片本体(1)底部前后两侧的第二L形件(3)，两个半导体芯片本体(1)之间通过第一L形件(2)和第二L形件(3)相互卡合，且第一L形件(2)和第二L形件(3)之间的表面均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)的内部安装有安装螺钉(5)，所述半导体芯片本体(1)的一侧设置信号端(6)。
2.根据权利要求1所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，最底层所述半导体芯片本体(1)安装在PCB板的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片本体(1)顶部的前后两侧均固定连接有安装套筒(7)，所述半导体芯片本体(1)底部的前后两侧均固定连接有卡接装置。
4.根据权利要求3所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述卡接装置包括固定在半导体芯片本体(1)底部的连接套柱(8)，所述连接套柱(8)的底部滑动连接有连接柱(9)，所述连接柱(9)的底部固定连接有卡块(10)，所述连接柱(9)的外表面套设有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底端对卡块(10)有弹力的作用。
5.根据权利要求4所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，两个所述卡块(10)相对的一侧固定连接有连接装置。
6.根据权利要求5所述的一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述连接装置包括固定在卡块(10)的一侧连接块(12)，两个所述连接块(12)相对的一侧之间固定连接有横杆(13)。
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