[实用新型]一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片

说明书

本实用新型公开了一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体以及固定在半导体芯片本体顶部前后两侧的第一L形件和固定在半导体芯片本体底部前后两侧的第二L形件，两个半导体芯片本体之间通过第一L形件和第二L形件相互卡合，且第一L形件和第二L形件之间的表面均开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有安装螺钉，所述半导体芯片本体的一侧设置信号端，通过第一L形件和第二L形件的相互卡合可以使半导体芯片本体叠加在一起，再通过安装孔和安装螺钉可以使第一L形件和第二L形件之间进行固定，实现两个半导体芯片本体之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体的占地面积。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体技术领域，具体是一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。

半导体芯片是一些设备的核心，半导体都是安装在PCB板上，对于一些设备所用到的半导体芯片种类和数量都比较多，但是在这些芯片都安装在PCB板上会占用较多的PCB板面积，从而会增加封装的成本，为此本实用新型提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片，包括半导体芯片本体以及固定在半导体芯片本体顶部前后两侧的第一L形件和固定在半导体芯片本体底部前后两侧的第二L形件，两个半导体芯片本体之间通过第一L形件和第二L形件相互卡合，且第一L形件和第二L形件之间的表面均开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有安装螺钉，所述半导体芯片本体的一侧设置信号端。

作为本实用新型的一种优选技术方案：最底层所述半导体芯片本体安装在PCB板的顶部。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述半导体芯片本体顶部的前后两侧均固定连接有安装套筒，所述半导体芯片本体底部的前后两侧均固定连接有卡接装置。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述卡接装置包括固定在半导体芯片本体底部的连接套柱，所述连接套柱的底部滑动连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有卡块，所述连接柱的外表面套设有弹簧，所述弹簧的底端对卡块有弹力的作用。

作为本实用新型的一种优选技术方案：两个所述卡块相对的一侧固定连接有连接装置。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述连接装置包括固定在卡块的一侧连接块，两个所述连接块相对的一侧之间固定连接有横杆。

本实用新型的有益效果是：通过第一L形件和第二L形件的相互卡合可以使半导体芯片本体叠加在一起，再通过安装孔和安装螺钉可以使第一L形件和第二L形件之间进行固定，实现两个半导体芯片本体之间进行固定，从而大大减小了半导体芯片本体的占地面积。

附图说明

图1为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片的结构示意图。

图2为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片中半导体芯片本体的结构正视图。

图3为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片图1中A处的局部放大图。

图4为一种可减少占用PCB板面积的抗静电半导体芯片图2中B处的局部放大图。