[实用新型]一种堆叠式的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120806936.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214898390U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，本体组件包括基板；基板的顶部设置有外壳，基板和外壳可拆卸连接，外壳的内部设置有芯片本体，芯片本体和基板固定连接；芯片本体的顶部安装有导热座，导热座的顶部均匀分布有多个导热片，每一个导热片均与导热座相连接；外壳两侧的侧壁上均开设有散热孔；通过设置本体组件，由于导热座与发热物体紧密接触，使芯片本体工作产生的热量通过导热座传导至导热片上，此时通过扇叶一和扇叶二的导流作用，使空气快速通过导热片表面，并从散热孔排出，从而对导热片进行散热，以使芯片本体的温度快速下降，延长芯片本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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