[实用新型]一种堆叠式的半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120806936.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214898390U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 半导体 芯片 封装 结构 | ||
1.一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件(1)，其特征在于：所述本体组件(1)包括基板(11)；
所述基板(11)的顶部设置有外壳(12)，所述基板(11)和所述外壳(12)可拆卸连接，所述外壳(12)的内部设置有芯片本体(13)，所述芯片本体(13)和所述基板(11)固定连接；
所述芯片本体(13)的顶部安装有导热座(14)，所述导热座(14)的顶部均匀分布有多个导热片(15)，每一个所述导热片(15)均与所述导热座(14)相连接；
所述外壳(12)两侧的侧壁上均开设有散热孔(16)。
2.如权利要求1所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：还包括散热组件(2)；
所述散热组件(2)包括电机(21)，所述电机(21)位于所述外壳(12)内部的顶壁上，并与所述外壳(12)固定连接；
所述电机(21)的输出轴上安装有扇叶一(22)。
3.如权利要求2所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述电机(21)的一侧设置有转轴(23)，所述转轴(23)和所述外壳(12)转动连接，所述转轴(23)的外壁上安装有扇叶二(24)；
所述电机(21)的输出轴上套设安装有主动轮(25)，所述转轴(23)的外壁上套设安装有从动轮(26)；
所述主动轮(25)和所述从动轮(26)通过皮带(27)传动连接。
4.如权利要求1所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述外壳(12)的外壁上设置有滤网(17)；
所述滤网(17)和所述散热孔(16)相对应，并与所述外壳(12)相连接。
5.如权利要求1所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：每两个所述导热片(15)之间设置有连接片(18)，所述连接片(18)和所述导热片(15)固定连接。
6.如权利要求1所述的一种堆叠式的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述外壳(12)的下端向外延伸有折边(19)；
所述折边(19)和所述基板(11)通过锁紧螺栓(191)和锁紧螺母(192)相连接。
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