[实用新型]一种堆叠式的半导体芯片封装结构

说明书

本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，本体组件包括基板；基板的顶部设置有外壳，基板和外壳可拆卸连接，外壳的内部设置有芯片本体，芯片本体和基板固定连接；芯片本体的顶部安装有导热座，导热座的顶部均匀分布有多个导热片，每一个导热片均与导热座相连接；外壳两侧的侧壁上均开设有散热孔；通过设置本体组件，由于导热座与发热物体紧密接触，使芯片本体工作产生的热量通过导热座传导至导热片上，此时通过扇叶一和扇叶二的导流作用，使空气快速通过导热片表面，并从散热孔排出，从而对导热片进行散热，以使芯片本体的温度快速下降，延长芯片本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种堆叠式的半导体芯片封装结构。

背景技术

随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。

目前芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种堆叠式的半导体芯片封装结构，旨在解决目前芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片使用寿命的问题。

本实用新型是这样实现的，一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，所述本体组件包括基板；所述基板的顶部设置有外壳，所述基板和所述外壳可拆卸连接，所述外壳的内部设置有芯片本体，所述芯片本体和所述基板固定连接；所述芯片本体的顶部安装有导热座，所述导热座的顶部均匀分布有多个导热片，每一个所述导热片均与所述导热座相连接；所述外壳两侧的侧壁上均开设有散热孔。

优选的，还包括散热组件；所述散热组件包括电机，所述电机位于所述外壳内部的顶壁上，并与所述外壳固定连接；所述电机的输出轴上安装有扇叶一。

优选的，所述电机的一侧设置有转轴，所述转轴和所述外壳转动连接，所述转轴的外壁上安装有扇叶二；所述电机的输出轴上套设安装有主动轮，所述转轴的外壁上套设安装有从动轮；所述主动轮和所述从动轮通过皮带传动连接。

优选的，所述外壳的外壁上设置有滤网；所述滤网和所述散热孔相对应，并与所述外壳相连接。

优选的，每两个所述导热片之间设置有连接片，所述连接片和所述导热片固定连接。

优选的，所述外壳的下端向外延伸有折边；所述折边和所述基板通过锁紧螺栓和锁紧螺母相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置本体组件，由于导热座与发热物体紧密接触，使芯片本体工作产生的热量通过导热座传导至导热片上，此时通过扇叶一和扇叶二的导流作用，使空气快速通过导热片表面，并从散热孔排出，从而对导热片进行散热，以使芯片本体的温度快速下降，延长芯片本体的使用寿命；

通过设置电机，当电机工作时，电机的输出轴带动主动轮转动，此时从动轮通过皮带的作用下，随着主动轮的转动而转动，进一步的带动扇叶一和扇叶二同步转动，从而提高气体的通流面积，进一步提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1电机上的A处结构放大图；

图3为图1转轴上的B处结构放大图；

图中：1、本体组件；11、基板；12、外壳；13、芯片本体；14、导热座；15、导热片；16、散热孔；17、滤网；18、连接片；19、折边；191、锁紧螺栓；192、锁紧螺母；2、散热组件；21、电机；22、扇叶一；23、转轴；24、扇叶二；25、主动轮；26、从动轮；27、皮带。

具体实施方式