[实用新型]一种楔形劈刀有效
申请号: | 202120805094.5 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN215008142U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 谢兴铖;曹瑞军;杨剑;杨志民;林中坤;梁秋实;史植广;刘皓 | 申请(专利权)人: | 有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
地址: | 100035*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种楔形劈刀,结构包括:刀柄、焊接层和刀头,所述刀柄通过焊接层与刀头连接;所述刀柄为圆柱形,所述刀柄与焊接层连接的一端为楔形过渡结构,所述楔形过渡结构包括平切面、第一斜切面、第二斜切面和第三斜切面,所述楔形结构的平切面至刀柄的另一端的刀柄柄壁为平面,所述刀柄内部中心设有贯通的第一引线孔;所述刀头呈楔形状,所述刀头设有贯通的第二引线孔,所述第二引线孔为刀头的端面斜向贯穿至刀头侧面的通孔,所述刀头端面包括斜面和平面。本实用新型可以保证键合质量,可以大幅提高使用寿命;同时可以大幅降低高性能刀头的材料成本和加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 楔形 劈刀 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造