[实用新型]一种楔形劈刀

说明书

本实用新型公开了一种楔形劈刀，结构包括：刀柄、焊接层和刀头，所述刀柄通过焊接层与刀头连接；所述刀柄为圆柱形，所述刀柄与焊接层连接的一端为楔形过渡结构，所述楔形过渡结构包括平切面、第一斜切面、第二斜切面和第三斜切面，所述楔形结构的平切面至刀柄的另一端的刀柄柄壁为平面，所述刀柄内部中心设有贯通的第一引线孔；所述刀头呈楔形状，所述刀头设有贯通的第二引线孔，所述第二引线孔为刀头的端面斜向贯穿至刀头侧面的通孔，所述刀头端面包括斜面和平面。本实用新型可以保证键合质量，可以大幅提高使用寿命；同时可以大幅降低高性能刀头的材料成本和加工成本。

技术领域

本实用新型属于微电子设备领域，具体涉及一种楔形劈刀。

背景技术

楔形劈刀是制备各种微波器件工艺环节中引线键合工艺所用的重要工具。引线键合是利用劈刀传递超声波能量，使穿过劈刀的键合引线在劈刀刀头与焊盘金属间产生压力与摩擦，从而与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。引线键合工艺简单、成本低廉、适用多种封装形式，其在连接方式中占主导地位，目前90％以上的封装管脚采用引线键合连接。

楔形劈刀的材质包括铁铬合金、不锈钢、碳化钨、碳化钛或陶瓷等。目前，通常采用整体型楔形劈刀，以利于提高键合过程的超声传递效率。然而，这不仅限制了楔形劈刀的使用寿命，而且大幅降低了性能优异的碳化钛、陶瓷等楔形劈刀的性价比。

发明内容

针对上述已有技术存在的不足，本实用新型提供一种焊接型结构的楔形劈刀，改善楔形劈刀的结构设计和使用性能，降低楔形劈刀的生产成本。

本实用新型是通过以下技术方案实现的。

一种楔形劈刀，其特征在于，所述楔形劈刀结构包括：刀柄(1)、焊接层(2)和刀头(3)，所述刀柄(1)通过焊接层(2)与刀头(3)连接；所述刀柄(1)为圆柱形，所述刀柄(1)与焊接层(2)连接的一端为楔形过渡结构，所述楔形过渡结构包括平切面(4)、第一斜切面(5)、第二斜切面(6)和第三斜切面(7)，所述楔形结构的平切面(4)至刀柄(1)的另一端的刀柄柄壁为平面，所述刀柄(1)内部中心设有贯通的第一引线孔(8)；所述刀头(3)呈楔形状，所述刀头(3)设有贯通的第二引线孔(9)，所述第二引线孔(9)为自刀头端面斜向贯穿至刀头侧面的通孔，所述刀头(3)端面包括斜面(10)和平面(11)。

进一步地，所述第一引线孔(8)为圆形通孔。

进一步地，所述第二引线孔(9)为圆形孔或方形孔，入口端呈喇叭口状，所述第二引线孔(9)与刀柄(1)轴线的夹角为10°-80°。

进一步地，所述圆形孔的长径比为10-100；所述方形孔的宽厚比为1.5-50。

进一步地，所述斜面(10)设有U型凹槽或V型通槽，所述U型凹槽或V型通槽与第二引线孔(9)出口端连通。

进一步地，所述平面(11)中心设有圆弧通槽、V型通槽、交叉圆弧通槽或者平行圆弧通槽。

进一步地，所述第一引线孔(8)长径比为10-300。

进一步地，所述楔形劈刀的整体长度与所述刀柄(1)直径的比例为4-30。

进一步地，所述刀柄(1)与刀头(3)的长度比为1-80。

进一步地，所述焊接层(2)的厚度为0.001mm-5mm。

本实用新型的有益技术效果，本实用新型提供的一种焊接型结构的楔形劈刀，可以将不同材质的刀柄和刀头通过焊接层连接在一起，有利于满足刀柄和刀头的不同使用性能，不仅可以保证键合质量，而且可以大幅提高使用寿命；本实用新型提供的一种焊接型结构的楔形劈刀，同时可以大幅降低整体型碳化钛、陶瓷等高性能刀头的材料成本和加工成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。