[实用新型]一种楔形劈刀有效
申请号: | 202120805094.5 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN215008142U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 谢兴铖;曹瑞军;杨剑;杨志民;林中坤;梁秋实;史植广;刘皓 | 申请(专利权)人: | 有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
地址: | 100035*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楔形 劈刀 | ||
1.一种楔形劈刀,其特征在于,所述楔形劈刀结构包括:刀柄(1)、焊接层(2)和刀头(3),所述刀柄(1)通过焊接层(2)与刀头(3)连接;所述刀柄(1)为圆柱形,所述刀柄(1)与焊接层(2)连接的一端为楔形过渡结构,所述楔形过渡结构包括平切面(4)、第一斜切面(5)、第二斜切面(6)和第三斜切面(7),所述楔形过渡结构的平切面(4)至刀柄(1)的另一端的刀柄柄壁为平面,所述刀柄(1)内部中心设有贯通的第一引线孔(8);所述刀头(3)呈楔形状,所述刀头(3)设有贯通的第二引线孔(9),所述第二引线孔(9)为自刀头端面斜向贯穿至刀头侧面的通孔,所述刀头(3)端面包括斜面(10)和平面(11)。
2.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述第一引线孔(8)为圆形通孔。
3.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述第二引线孔(9)为圆形孔或方形孔,入口端呈喇叭口状,所述第二引线孔(9)与刀柄(1)轴线的夹角为10°-80°。
4.根据权利要求3所述的楔形劈刀,其特征在于,所述圆形孔的长径比为10-100;所述方形孔的宽厚比为1.5-50。
5.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述斜面(10)设有U型凹槽或V型通槽,所述U型凹槽或V型通槽与第二引线孔(9)出口端连通。
6.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述平面(11)中心设有圆弧通槽、V型通槽、交叉圆弧通槽或者平行圆弧通槽。
7.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述第一引线孔(8)长径比为10-300。
8.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述楔形劈刀的整体长度与所述刀柄(1)直径的比例为4-30。
9.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述刀柄(1)与刀头(3)的长度比为1-80。
10.根据权利要求1所述的楔形劈刀,其特征在于,所述焊接层(2)的厚度为0.001mm-5mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司,未经有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120805094.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种包括锁紧结构的雕刻机
- 下一篇:一种食品加工机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造