[实用新型]一种红外传感器WLP封装器件有效
| 申请号： | 202120802632.5 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN215069937U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 尤超;陈宗和;朱方元 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎茂半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/26 |
| 代理公司： | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人： | 陈钢 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种红外传感器WLP封装器件，包括下晶圆、在下晶圆端面形成的若干芯片、盖设在下晶圆上方的上晶圆、以及形成于下晶圆与上晶圆之间的若干支撑凸点；若干所述芯片对应的下晶圆与上晶圆之间均通过焊料固定封焊，内部结合支撑凸点的支撑作用形成固定的真空间隙；本实用新型主要应用于红外传感器，通过支撑凸点使上晶圆与下晶圆之间存在一个固定的间隙，在真空环境下封焊过程中起到支撑作用，避免传统设备控制存在误差及高度均匀性的问题，有效提高产品良率，制备方便快捷，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外传感器 wlp 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鼎茂半导体有限公司，未经江苏鼎茂半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120802632.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于静态自发光模组的LED显示屏
- 下一篇：一种工业机器人的平衡装置
