[实用新型]一种红外传感器WLP封装器件

权利要求书

1.一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：包括下晶圆、在下晶圆端面形成的若干芯片、盖设在下晶圆上方的上晶圆、以及形成于下晶圆与上晶圆之间的若干支撑凸点；若干所述芯片对应的下晶圆与上晶圆之间均通过焊料固定封焊，内部结合支撑凸点的支撑作用形成固定的真空间隙。

2.根据权利要求1所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述支撑凸点通过在芯片上植球形成，每个所述芯片上均设置有供植球的PAD区域。

3.根据权利要求2所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：植球形成的所述支撑凸点选用金球、锡球、铜球或其任意组合形成的合金中的一种，所述支撑凸点的熔点高于焊料的熔点。

4.根据权利要求1所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述支撑凸点通过蚀刻上晶圆下端面形成，与其对应的芯片上设置有供支撑凸点相抵的支撑区域。

5.根据权利要求1所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述支撑凸点通过单独在上晶圆下端面、或单独在下晶圆上端面、或共同在上晶圆下端面及下晶圆上端面上长出金属层形成，所述支撑凸点处在上晶圆上时，所述下晶圆对应的芯片上设置有供支撑凸点相抵的支撑区域。

6.根据权利要求2或4或5所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述焊料呈环形带状结构或若干点状围成的环形结构，并设置在下晶圆上端面或上晶圆下端面上，与所述焊料相对的下晶圆上端面及上晶圆下端面上均设置有镀金层。

7.根据权利要求6所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述焊料的厚度大于支撑凸点的高度。

8.根据权利要求6所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述支撑凸点与芯片相抵或连接的位置处在焊料内侧区域、或焊料外侧区域、或与焊料相对的镀金层上。

9.根据权利要求2或4或5所述的一种红外传感器WLP封装器件，其特征在于：所述上晶圆下端面设置有吸气剂。