[实用新型]一种可减缓过热的二极管封装结构有效
| 申请号： | 202120802525.2 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214505477U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林周明;林钟涛 | 申请（专利权）人： | 广东华冠半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367;H01L23/467;H01L29/861;B01D46/10 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于二极管技术领域，提供了一种可减缓过热的二极管封装结构，包括：底座，封装体，其固定连接于所述底座上，且所述封装体对称设置的两侧壁上均开设有凹槽，具有散热槽的安装引脚，其设置有两个，且两个所述安装引脚分别嵌设于对应所述封装体侧壁上开设的凹槽内，并可拆卸的固定连接于所述底座的顶部，通过在安装引脚内开设散热槽，能够有效的保证本装置在工作时，外部空气能够进入到散热槽内，同时，流入到封装体内，对二极管组件工作时产生的热量进行吸收，同时，由于散热槽的两端均设置有过滤网，因此，能够有效的对外部空气中的灰尘进行隔离，避免其顺散热槽进入到封装体内，影响二极管组件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减缓 过热 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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