[实用新型]一种可减缓过热的二极管封装结构

权利要求书

1.一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，包括：

底座(1)；

封装体(2)，其固定连接于所述底座(1)上，且所述封装体(2)对称设置的两侧壁上均开设有凹槽；

具有散热槽(34)的安装引脚(3)，其设置有两个，且两个所述安装引脚(3)分别嵌设于对应所述封装体(2)侧壁上开设的凹槽内，并可拆卸的固定连接于所述底座(1)的顶部；

二极管组件(4)，其包括二极管晶体(41)和导线(42)，所述二极管晶体(41)固定连接于其中一个所述安装引脚(3)上，且其上连接有导线(42)的一端，所述导线(42)的另一端固定连接有另一所述安装引脚(3)上，通过两个所述安装引脚(3)上开设的所述散热槽(34)对所述二极管组件(4)工作时产生的热量进行散发。

2.如权利要求1所述的一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，所述安装引脚(3)包括一体成型的固定部(31)、弯折部(32)和延伸部(33)，所述固定部(31)的底端固定连接于所述底座(1)上，且所述弯折部(32)设置于所述固定部(31)远离所述底座(1)的一端上，并和所述固定部(31)之间相互垂直，所述延伸部(33)固定安装于所述弯折部(32)上，且和所述固定部(31)相对设置，所述固定部(31)、弯折部(32)、延伸部(33)内开设有相互连通的散热槽(34)。

3.如权利要求2所述的一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，两个所述固定部(31)顶壁均由依次分布的安装板(311)、吸热板(312)、导热板(313)、散热板(314)组成，且所述二极管组件(4)固定安装于所述安装板(311)上，所述散热板(314)靠近所述散热槽(34)。

4.如权利要求3所述的一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，每个所述散热槽(34)的两端均固定连接有一过滤网(341)。

5.如权利要求1所述的一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，每个所述凹槽的内壁上均贴设有和所述安装引脚(3)相抵接的弹性密封条。

6.如权利要求1所述的一种可减缓过热的二极管封装结构，其特征在于，所述导线(42)包括铜芯线，所述铜芯线的外侧包覆有镀银层。