[实用新型]一种可减缓过热的二极管封装结构

说明书

本实用新型适用于二极管技术领域，提供了一种可减缓过热的二极管封装结构，包括：底座，封装体，其固定连接于所述底座上，且所述封装体对称设置的两侧壁上均开设有凹槽，具有散热槽的安装引脚，其设置有两个，且两个所述安装引脚分别嵌设于对应所述封装体侧壁上开设的凹槽内，并可拆卸的固定连接于所述底座的顶部，通过在安装引脚内开设散热槽，能够有效的保证本装置在工作时，外部空气能够进入到散热槽内，同时，流入到封装体内，对二极管组件工作时产生的热量进行吸收，同时，由于散热槽的两端均设置有过滤网，因此，能够有效的对外部空气中的灰尘进行隔离，避免其顺散热槽进入到封装体内，影响二极管组件的正常工作。

技术领域

本实用新型属于二极管技术领域，尤其涉及一种可减缓过热的二极管封装结构。

背景技术

二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结， PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。

二极管在工作时，内部的二极管晶片会产生较多热量，热量积聚过多会影响二极管整体的性能，现有技术中，二极管封装体主要包括二极管晶片、导电引脚、封装体和基座，散热性能较差，以表面贴装整流桥为代表的此类表面封装的元器件，在走向小型化的基础上，由于受到结构限制，散热问题却越来越难以解决，其功率密度很难达到设计要求，常温条件自然散热环境下其耗散功率最大只有1.2W。

因此需要一种可减缓过热的二极管封装结构，来解决小型化与功率的矛盾。

实用新型内容

本实用新型提供一种可减缓过热的二极管封装结构，旨在解决上述背景技术中提到的问题。

本实用新型是这样实现的，一种可减缓过热的二极管封装结构，包括：

底座；

封装体，其固定连接于所述底座上，且所述封装体对称设置的两侧壁上均开设有凹槽；

具有散热槽的安装引脚，其设置有两个，且两个所述安装引脚分别嵌设于对应所述封装体侧壁上开设的凹槽内，并可拆卸的固定连接于所述底座的顶部；

二极管组件，其包括二极管晶体和导线，所述二极管晶体固定连接于其中一个所述安装引脚上，且其上连接有导线的一端，所述导线的另一端固定连接有另一所述安装引脚上，通过两个所述安装引脚上开设的所述散热槽对所述二极管组件工作时产生的热量进行散发。

优选的，所述安装引脚包括一体成型的固定部、弯折部和延伸部，所述固定部的底端固定连接于所述底座上，且所述弯折部设置于所述固定部远离所述底座的一端上，并和所述固定部之间相互垂直，所述延伸部固定安装于所述弯折部上，且和所述固定部相对设置，所述固定部、弯折部、延伸部内开设有相互连通的散热槽。

优选的，两个所述固定部顶壁均由依次分布的安装板、吸热板、导热板、散热板组成，且所述二极管组件固定安装于所述安装板上，所述散热板靠近所述散热槽。

优选的，每个所述散热槽的两端均固定连接有一过滤网。

优选的，每个所述凹槽的内壁上均贴设有和所述安装引脚相抵接的弹性密封条。

优选的，所述导线包括铜芯线，所述铜芯线的外侧包覆有镀银层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种可减缓过热的二极管封装结构：

通过在安装引脚内开设散热槽，能够有效的保证本装置在工作时，外部空气能够进入到散热槽内，同时，流入到封装体内，对二极管组件工作时产生的热量进行吸收，同时，由于散热槽的两端均设置有过滤网，因此，能够有效的对外部空气中的灰尘进行隔离，避免其顺散热槽进入到封装体内，影响二极管组件的正常工作。