[实用新型]一种导热防水电路板有效
| 申请号： | 202120798771.5 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN215187716U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 柯可木;高水平;高宝平;范刚 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫迈迪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市泗洪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热防水电路板，包括下壳体，所述下壳体顶部四角设置有连接孔，所述连接孔之间设置有连接凹槽，所述下壳体顶部固定连接有上壳体，所述上壳体底部设置连接凸块，所述上壳体四角设置有通孔，所述下壳体两侧设置有散热格栅，所述下壳体内部四角设置有固定柱，四个所述固定柱卡合连接有电路板，所述电路板底端固定连接有导热绝缘片，所述导热绝缘片底端固定连接有若干散热翅片，所述下壳体内部设置有干燥片，所述导热绝缘片底端固定连接有固定连接有干燥片，所述电路板顶部设置有粘结剂层，该种导热防水电路板，结构简单合理，设计新颖，在对导热防水电路板方面，具有较高的防水性能和导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 防水 电路板 | ||
【主权项】：
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