[实用新型]一种导热防水电路板

权利要求书

1.一种导热防水电路板，包括下壳体(1)，其特征在于，所述下壳体(1)顶部四角设置有连接孔(2)，所述连接孔(2)之间设置有连接凹槽，所述下壳体(1)顶部固定连接有上壳体(3)，所述上壳体(3)底部设置连接凸块，所述上壳体(3)四角设置有通孔，所述下壳体(1)两侧设置有散热格栅(4)，所述下壳体(1)内部四角设置有固定柱(5)，四个所述固定柱(5)卡合连接有电路板(6)，所述电路板(6)底端固定连接有导热绝缘片(7)，所述导热绝缘片(7)底端固定连接有若干散热翅片(8)，所述下壳体(1)内部设置有干燥片(9)，所述导热绝缘片(7)底端固定连接有固定连接有干燥片(9)，所述电路板(6)顶部设置有粘结剂层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述连接孔(2)内部设置有内螺纹，所述下壳体(1)与上壳体(3)之间通过螺栓连接，所述连接凹槽与连接凸块相互对应，且连接凹槽内部设置有密封圈。

3.根据权利要求1所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述上壳体(3)顶部为圆弧结构，所述上壳体(3)底部设置有若干干燥槽(11)，所述干燥槽(11)内部设置有干燥剂片，所述干燥剂片和干燥片(9)均为硅胶干燥剂。

4.根据权利要求1所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述散热格栅(4)内部由若干个散热孔构成，且所述散热孔为锥形孔，所述散热格栅(4)内侧均设置有防尘滤网(12)和吸水棉。

5.根据权利要求1所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述粘结剂层(10)铺设在电路板(6)顶端，且所述粘结剂层(10)为环氧树脂灌封胶构成。

6.根据权利要求1所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述电路板(6)板体有三层结构组成，所述电路板(6)板体最底层为基层(13)，所述基层(13)顶部设置有绝缘层(14)，所述绝缘层(14)顶部设置有电路板线路层。

7.根据权利要求6所述的一种导热防水电路板，其特征在于，所述绝缘层(14)采用电子绝缘介质浆料烧结形成，且电路板(6)的电路板线路层顶部涂抹有透明保护膜。