[实用新型]一种导热防水电路板有效

专利信息
申请号: 202120798771.5 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN215187716U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 柯可木;高水平;高宝平;范刚 申请(专利权)人: 江苏鑫迈迪电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223900 江苏省宿迁市泗洪*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 防水 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种导热防水电路板,包括下壳体,所述下壳体顶部四角设置有连接孔,所述连接孔之间设置有连接凹槽,所述下壳体顶部固定连接有上壳体,所述上壳体底部设置连接凸块,所述上壳体四角设置有通孔,所述下壳体两侧设置有散热格栅,所述下壳体内部四角设置有固定柱,四个所述固定柱卡合连接有电路板,所述电路板底端固定连接有导热绝缘片,所述导热绝缘片底端固定连接有若干散热翅片,所述下壳体内部设置有干燥片,所述导热绝缘片底端固定连接有固定连接有干燥片,所述电路板顶部设置有粘结剂层,该种导热防水电路板,结构简单合理,设计新颖,在对导热防水电路板方面,具有较高的防水性能和导热性能。

技术领域

本实用新型涉及防水电路板技术领域,具体为一种导热防水电路板。

背景技术

电路板在各电子化零部件中起到非常关键的作用,电路板表面若是出现积水时,容易使电路板出现腐蚀,甚至会出现短路,影响其正常运行。现有的电路板大多没有防水功能,在受潮或是沾到水时,容易出现故障,甚至会发生短路,损坏其他硬件,或者具有防水功能的电路板导热性不好。因此我们对此做出改进,提出一种导热防水电路板。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种导热防水电路板,包括下壳体,所述下壳体顶部四角设置有连接孔,所述连接孔之间设置有连接凹槽,所述下壳体顶部固定连接有上壳体,所述上壳体底部设置连接凸块,所述上壳体四角设置有通孔,所述下壳体两侧设置有散热格栅,所述下壳体内部四角设置有固定柱,四个所述固定柱卡合连接有电路板,所述电路板底端固定连接有导热绝缘片,所述导热绝缘片底端固定连接有若干散热翅片,所述下壳体内部设置有干燥片,所述导热绝缘片底端固定连接有固定连接有干燥片,所述电路板顶部设置有粘结剂层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接孔内部设置有内螺纹,所述下壳体与上壳体之间通过螺栓连接,所述连接凹槽与连接凸块相互对应,且连接凹槽内部设置有密封圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上壳体顶部为圆弧结构,所述上壳体底部设置有若干干燥槽,所述干燥槽内部设置有干燥剂片,所述干燥剂片和干燥片均为硅胶干燥剂。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热格栅内部由若干个散热孔构成,且所述散热孔为锥形孔,所述散热格栅内侧均设置有防尘滤网和吸水棉。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述粘结剂层铺设在电路板顶端,且所述粘结剂层为环氧树脂灌封胶构成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电路板板体有三层结构组成,所述电路板板体最底层为基层,所述基层顶部设置有绝缘层,所述绝缘层顶部设置有电路板线路层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述绝缘层采用电子绝缘介质浆料烧结形成,且电路板的电路板线路层顶部涂抹有透明保护膜。

本实用新型的有益效果是:该种导热防水电路板,区别于现有的技术,结构合理,使用方便,操作简单,能够让使用者简单明了的理解工作原理;通过设置有下壳体吸水棉与上壳体吸水棉,通过二者的配合对电路板吸水棉启保护作用可以防尘防水,有效的保护了电路板,且密封圈使内部,密闭性更好,防止从缝隙进入水汽;通过设置有绝缘层吸水棉吸水棉和基层吸水棉吸水棉,且通过散热翅片吸水棉的配合,使电路板吸水棉具有更好的导热与散热效果,更高的耐温和抗玻化温度性能,有效解决了电路板的散热问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型一种导热防水电路板的主体结构示意图;

图2是本实用新型一种导热防水电路板的平面结构示意图。

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