[实用新型]一种改进型芯片散热封装结构模组有效
| 申请号： | 202120778851.4 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN214477405U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 史忠海 | 申请（专利权）人： | 苏州迈前光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/13;H01L33/64;H01S5/024 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 黄晶晶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型芯片散热封装结构模组，包括电路板，所述电路板包括芯片板和发射板，所述芯片板中心开设矩形孔，所述矩形孔内部固定连接有芯片，所述芯片通过引线和电路板电性连接，所述发射板上固定连接有发射组块，所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。芯片和发射组块分散分布，使两个散热源所散发的热量被分散，更有利于散热，同时背后的散热板的材质为金属，导热性良好，可以加快散热速度，散热板由若干个小矩形方块组成，更加有利于散热，并且其成本较低，芯片的镂空安装和COB封装设计使得芯片的散热良好保证其工作效率不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 芯片 散热 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
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