[实用新型]一种改进型芯片散热封装结构模组有效
| 申请号： | 202120778851.4 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN214477405U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 史忠海 | 申请（专利权）人： | 苏州迈前光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/13;H01L33/64;H01S5/024 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 黄晶晶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 芯片 散热 封装 结构 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型芯片散热封装结构模组，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)包括芯片板(101)和发射板(102)，所述芯片板(101)中心开设有矩形孔(1011)，所述矩形孔(1011)内部固定连接有芯片(2)，所述芯片(2)通过引线(3)和电路板(1)电性连接，所述发射板(102)上固定连接有发射组块(5)，所述芯片板(101)和发射板(102)的背面固定连接有散热板(4)。
2.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述芯片(2)的背面固定连接在散热板(4)上，且芯片(2)采用COB的封装方式。
3.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述芯片(2)和发射组块(5)无接触分布在电路板(1)的上下两侧。
4.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述散热板(4)为钢板或铜板，并且分别芯片板(101)和发射板(102)的形状相同。
5.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述散热板(4)上均匀开设了若干组矩形槽。
6.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组，其特征在于：所述散热板(4)通过绝缘胶粘连在电路板(1)的背面。
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