[实用新型]一种改进型芯片散热封装结构模组

说明书

本实用新型公开了一种改进型芯片散热封装结构模组，包括电路板，所述电路板包括芯片板和发射板，所述芯片板中心开设矩形孔，所述矩形孔内部固定连接有芯片，所述芯片通过引线和电路板电性连接，所述发射板上固定连接有发射组块，所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。芯片和发射组块分散分布，使两个散热源所散发的热量被分散，更有利于散热，同时背后的散热板的材质为金属，导热性良好，可以加快散热速度，散热板由若干个小矩形方块组成，更加有利于散热，并且其成本较低，芯片的镂空安装和COB封装设计使得芯片的散热良好保证其工作效率不受影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热领域，具体是涉及一种改进型芯片散热封装结构模组。

背景技术

随着芯片技术的高速发展，芯片的功能原来越强大，功率也越来越高，例如发射芯片模块封装(如VCSEL芯片和高功率LED芯片封装)功率较大，短时间内积聚大量热量，使得整个模组的温度升高，影响性能，所以需要有散热封装机构，市场上普遍采用陶瓷基板或普通FR4材质基板的封装，其中陶瓷基板的成本高，普通FR4基板的散热效果差，并且对于发热严重部分没有分散分布，导致局部温度多高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供一种改进型芯片散热封装结构模组，本技术方案解决了上述背景技术中提出的芯片模组的散热效果不好，发热严重部分没有分散分布的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种改进型芯片散热封装结构模组，其特征在于，包括电路板，所述电路板还包括芯片板和发射板，所述芯片板中心开设有矩形孔，所述矩形孔内部固定连接有芯片，所述芯片通过引线和电路板电性连接，所述发射板上固定连接有发射组块，所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。

优选的，所述所述芯片的背面固定连接在散热板上，并且芯片采用COB的封装方式。

优选的，所述芯片和发射组块无接触分布在电路板的上下两侧。

优选的，所述散热板为钢板或铜板，并且分别芯片板和发射板的形状相同。

优选的，所述散热板上均匀开设了若干组矩形槽。

优选的，所述散热板通过绝缘胶粘连在电路板的背面。

与现有技术相比，本实用新型有益效果如下：

本实用新型，将芯片和发射组块分散分布，使两个散热源所散发的热量被分散，更有利于散热，同时背后的散热板的材质为金属，导热性良好，可以加快散热速度，散热板上均匀开设了若干组矩形槽，可以增加与空气接触面积，更加有利于散热，并且其成本较低，芯片的镂空安装和COB封装设计使得芯片的散热良好保证其工作效率不受影响。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的仰视图。

1、电路板；101、芯片板；102、发射板；1011、矩形孔；

2、芯片；3、引线；4、散热板；5、发射组块。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。