[实用新型]一种芯片分选机构有效
| 申请号: | 202120775363.8 | 申请日: | 2021-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN214505453U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
| 发明(设计)人: | 林子钦 | 申请(专利权)人: | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 |
| 地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开一种芯片分选机构,包括相对设置的分选组件和接料组件、以及图像采集装置。分选组件包括第一定位件和顶推件,第一定位件用于定位粘贴有待分选芯片的承载膜。接料组件包括第二定位件和透明的支撑板,第二定位件用于定位空白的粘贴膜。顶推件用于将承载膜上被选择的芯片顶推至与粘贴膜的粘贴面接触并粘贴固定在粘贴膜上;支撑板用于在顶推件顶推被选择的芯片至粘贴膜时顶住粘贴膜。图像采集装置设置在支撑板背离粘贴膜的一侧,用于采集图像信息以准确定位芯片在粘贴膜的放置位置。本实用新型实现了根据需求选择性将承载膜上的芯片转移至粘贴膜,结构简单,且能够准确将芯片粘贴在粘贴膜的相应放置位置。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 分选 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





