[实用新型]一种芯片分选机构

说明书

本实用新型公开一种芯片分选机构，包括相对设置的分选组件和接料组件、以及图像采集装置。分选组件包括第一定位件和顶推件，第一定位件用于定位粘贴有待分选芯片的承载膜。接料组件包括第二定位件和透明的支撑板，第二定位件用于定位空白的粘贴膜。顶推件用于将承载膜上被选择的芯片顶推至与粘贴膜的粘贴面接触并粘贴固定在粘贴膜上；支撑板用于在顶推件顶推被选择的芯片至粘贴膜时顶住粘贴膜。图像采集装置设置在支撑板背离粘贴膜的一侧，用于采集图像信息以准确定位芯片在粘贴膜的放置位置。本实用新型实现了根据需求选择性将承载膜上的芯片转移至粘贴膜，结构简单，且能够准确将芯片粘贴在粘贴膜的相应放置位置。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片分选技术领域，尤其涉及一种芯片分选机构。

背景技术

在LED芯片的生产加工过程中，涉及到需要将承载有多个芯片的承载膜上的芯片依据需求进行分选，例如，依据芯片的BIN项信息(可以是根据波长、亮度等物理及光电性参数定义)将承载膜上相同BIN项的芯片转移至一空白的粘贴膜上，不同BIN项的芯片转移至不同的粘贴膜。

针对芯片分选，业内提出了多种不同的芯片分选机构或者方法进行芯片分选，例如，中国专利CN201310282641.6、CN200920033975.9等。为此，本实用新型也提出了一种新的芯片分选机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、且能够准确将芯片粘贴在粘贴膜的相应放置位置的芯片分选机构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片分选机构，包括相对设置的分选组件和接料组件、以及图像采集装置。所述分选组件包括第一定位件和顶推件，所述第一定位件用于定位粘贴有待分选芯片的承载膜。所述接料组件包括第二定位件和透明的支撑板，所述第二定位件用于定位空白的粘贴膜。所述顶推件用于将所述承载膜上被选择的芯片顶推至与所述粘贴膜的粘贴面接触并粘贴固定在所述粘贴膜上；所述支撑板设置在所述第二定位件背离所述分选组件的一侧，其用于在所述顶推件顶推被选择的芯片至所述粘贴膜时顶住所述粘贴膜。所述图像采集装置设置在所述支撑板背离所述粘贴膜的一侧，用于采集图像信息以准确定位芯片在所述粘贴膜的放置位置。

与现有技术相比，本实用新型实现了根据需求选择性将承载膜上的部分芯片转移至粘贴膜上，结构简单，易于实现。且，本实用新型通过图像采集装置采集图像信息，可以实现将被选择的芯片准确粘贴在粘贴膜的相应放置位置，同时，支撑板为透明结构，在顶推件顶推被选择的芯片至粘贴膜的过程中，通过支撑板给粘贴膜提供支撑作用以顶住粘贴膜的同时，也有利于图像采集装置从粘贴膜的背面侧采集图像信息。

较佳地，所述支撑板为玻璃板。

具体地，所述图像采集装置为CCD相机装置。

具体地，所述承载膜、粘贴膜为蓝膜。

较佳地，所述顶推件包括顶针，所述顶针设于所述承载膜背离所述接料组件的一侧，所述顶针用于将所述承载膜上被选择的芯片顶推至与所述粘贴膜接触并粘贴固定在所述粘贴膜上。

附图说明

图1是本实用新型实施例芯片分选机构的示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。