[实用新型]一种芯片分选机构有效
| 申请号: | 202120775363.8 | 申请日: | 2021-04-14 | 
| 公开(公告)号: | CN214505453U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 | 
| 发明(设计)人: | 林子钦 | 申请(专利权)人: | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;王志 | 
| 地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 分选 机构 | ||
1.一种芯片分选机构,其特征在于,包括相对设置的分选组件和接料组件、以及图像采集装置,所述分选组件包括第一定位件和顶推件,所述第一定位件用于定位粘贴有待分选芯片的承载膜,所述接料组件包括第二定位件和透明的支撑板,所述第二定位件用于定位空白的粘贴膜,所述顶推件用于将所述承载膜上被选择的芯片顶推至与所述粘贴膜的粘贴面接触并粘贴固定在所述粘贴膜上,所述支撑板设置在所述第二定位件背离所述分选组件的一侧,其用于在所述顶推件顶推被选择的芯片至所述粘贴膜时顶住所述粘贴膜,所述图像采集装置设置在所述支撑板背离所述粘贴膜的一侧,用于采集图像信息以准确定位芯片在所述粘贴膜的放置位置。
2.如权利要求1所述的芯片分选机构,其特征在于,所述支撑板为玻璃板。
3.如权利要求1所述的芯片分选机构,其特征在于,所述图像采集装置为CCD相机装置。
4.如权利要求1所述的芯片分选机构,其特征在于,所述承载膜、粘贴膜为蓝膜。
5.如权利要求1所述的芯片分选机构,其特征在于,所述顶推件包括顶针,所述顶针设于所述承载膜背离所述接料组件的一侧,所述顶针用于将所述承载膜上被选择的芯片顶推至与所述粘贴膜接触并粘贴固定在所述粘贴膜上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





