[实用新型]一种IC卡芯片填装用吸附装置有效

专利信息
申请号: 202120768530.6 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214335773U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 刘振禹;陈韶华;李健;刘进;魏洪标;李传龙 申请(专利权)人: 山东华冠智能卡有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;B01D46/24;B01D46/00
代理公司: 山东诚杰律师事务所 37265 代理人: 孙廷方
地址: 271199 山东*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种IC卡芯片填装用吸附装置,属于IC卡制作设备领域,所述输气杆为硬质材料制作而成,所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。活塞板会在气体的负压作用下在过滤筒体的内部向上进行移动,使过滤孔与通道连通,从而使过滤孔可对通过的气体进行过滤,避免气体中的杂质被抽吸至抽气装置的内部,而影响抽气装置的正常使用,且抽气装置在停止工作时,可通过复位弹簧对活塞板一个向下的作用力,以此帮助活塞板复位,且活塞板在复位的过程中可通过密封圈与过滤筒体内壁紧密的贴合,对过滤筒体内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮,以此实现对过滤杂质的自清理。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 填装用 吸附 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华冠智能卡有限公司,未经山东华冠智能卡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120768530.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top