[实用新型]一种IC卡芯片填装用吸附装置有效
| 申请号: | 202120768530.6 | 申请日: | 2021-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN214335773U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 刘振禹;陈韶华;李健;刘进;魏洪标;李传龙 | 申请(专利权)人: | 山东华冠智能卡有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B01D46/24;B01D46/00 |
| 代理公司: | 山东诚杰律师事务所 37265 | 代理人: | 孙廷方 |
| 地址: | 271199 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种IC卡芯片填装用吸附装置,属于IC卡制作设备领域,所述输气杆为硬质材料制作而成,所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。活塞板会在气体的负压作用下在过滤筒体的内部向上进行移动,使过滤孔与通道连通,从而使过滤孔可对通过的气体进行过滤,避免气体中的杂质被抽吸至抽气装置的内部,而影响抽气装置的正常使用,且抽气装置在停止工作时,可通过复位弹簧对活塞板一个向下的作用力,以此帮助活塞板复位,且活塞板在复位的过程中可通过密封圈与过滤筒体内壁紧密的贴合,对过滤筒体内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮,以此实现对过滤杂质的自清理。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 ic 芯片 填装用 吸附 装置 | ||
【主权项】:
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