[实用新型]一种IC卡芯片填装用吸附装置

权利要求书

1.一种IC卡芯片填装用吸附装置，包括吸嘴(1)，其特征在于，所述吸嘴(1)的顶端中部连接有输气杆(2)，且输气杆(2)通过管道与外接的抽气装置连接，所述输气杆(2)为硬质材料制作而成，所述输气杆(2)的内部可拆卸连接有对吸嘴(1)吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。

2.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述输气杆(2)由金属制作而成。

3.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述过滤机构包括与输气杆(2)内壁螺纹连接的圆形连接块(3)、固定设于顶端且与圆形连接块(3)同轴设置的过滤筒体(4)、开设与过滤筒体(4)外围周圈上且对气体进行过滤的过滤孔(41)，所述过滤筒体(4)的顶端闭口且底端为敞口设置，所述圆形连接块(3)的中心部位开设有与过滤筒体(4)内部连通的通道(31)，且过滤筒体(4)的直径大于通道(31)的直径而小于圆形连接块(3)的直径，所述过滤筒体(4)的内部设有活塞板(5)，且活塞板(5)的外围周圈上设有与过滤筒体(4)内壁紧密贴合的密封圈(6)，所述过滤筒体(4)的顶端中部设有对活塞板(5)进行弹性支撑的伸缩机构。

4.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述伸缩机构包括固定设于过滤筒体(4)顶端中部的套筒(7)、滑动设于套筒(7)内部且底端与活塞板(5)顶端中部固定连接的活塞杆(8)、设于套筒(7)内部且对活塞杆(8)的顶端进行弹性支撑的复位弹簧(9)，所述活塞板(5)的底端面抵触到圆形连接块(3)的顶端面时复位弹簧(9)处于自然状态。

5.根据权利要求4所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述套筒(7)的顶端敞口且底端为闭口设置，所述套筒(7)的敞口端通过螺栓(12)可拆卸连接有盖板(11)，所述复位弹簧(9)的顶端与盖板(11)连接，所述套筒(7)的底端、过滤筒体(4)的顶端均开设有供活塞杆(8)底端穿过的穿孔，且活塞杆(8)的顶端设有直径大于穿孔直径的限位块(10)。

6.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述圆形连接块(3)顶端开设有直径略大于过滤筒体(4)内径且呈环形结构的收集凹口(32)。

7.根据权利要求6所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述收集凹口(32)的内底部等间距设有顶端与活塞板(5)底端固定连接的辅助弹簧(33)，且活塞板(5)的底端面抵触到圆形连接块(3)的顶端面时辅助弹簧(33)处于自然状态。

8.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述圆形连接块(3)的外围周圈上设有螺纹外圈(34)，且输气杆(2)的内壁上设有与螺纹外圈(34)相适配的螺纹内圈(23)，并且圆形连接块(3)的底端设有扭块(35)。

9.根据权利要求8所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述输气杆(2)的内壁上设有位于螺纹内圈(23)上方且可对圆形连接块(3)的顶端进行限位的环形限位块(21)，并且环形限位块(21)的底端表面粘黏有密封垫一(22)。

10.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片填装用吸附装置，其特征在于，所述过滤筒体(4)的底端设有直径大于其本身直径且呈环形状结构的挂耳(42)，且挂耳(42)通过螺栓(12)与圆形连接块(3)的顶端连接，并且挂耳(42)与圆形连接块(3)接触的端面上粘黏有密封垫二(43)。