[实用新型]一种IC卡芯片填装用吸附装置

说明书

本实用新型公开了一种IC卡芯片填装用吸附装置，属于IC卡制作设备领域，所述输气杆为硬质材料制作而成，所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。活塞板会在气体的负压作用下在过滤筒体的内部向上进行移动，使过滤孔与通道连通，从而使过滤孔可对通过的气体进行过滤，避免气体中的杂质被抽吸至抽气装置的内部，而影响抽气装置的正常使用，且抽气装置在停止工作时，可通过复位弹簧对活塞板一个向下的作用力，以此帮助活塞板复位，且活塞板在复位的过程中可通过密封圈与过滤筒体内壁紧密的贴合，对过滤筒体内壁上粘附的杂质颗粒进行向下的涂刮，以此实现对过滤杂质的自清理。

技术领域

本实用新型涉及IC卡制作设备领域，具体的涉及一种IC卡芯片填装用吸附装置。

背景技术

IC卡又称集成电路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或微处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。

现有IC卡在制作过程中将芯片转移到纸片上所用的吸附装置，由于其不能对吸嘴抽吸的空气进行过滤，导致吸嘴与芯片之间的气体在被抽吸时，被抽吸的气体会通过吸嘴并贯穿管道进入至抽气装置的内部，这样将会使气体中夹杂的杂质附着在抽气装置的内部，且对着杂质不断地在抽气装置内部的堆积，会影响抽气装置的正常使用。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种IC卡芯片填装用吸附装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种IC卡芯片填装用吸附装置，包括吸嘴，所述吸嘴的顶端中部连接有输气杆，且输气杆通过管道与外接的抽气装置连接，所述输气杆为硬质材料制作而成，所述输气杆的内部可拆卸连接有对吸嘴吸入气体进行过滤并可对过滤后的杂质进行自清理的过滤机构。

进一步地，所述输气杆由金属制作而成。

作为优选的，所述过滤机构包括与输气杆内壁螺纹连接的圆形连接块、固定设于顶端且与圆形连接块同轴设置的过滤筒体、开设与过滤筒体外围周圈上且对气体进行过滤的过滤孔，所述过滤筒体的顶端闭口且底端为敞口设置，所述圆形连接块的中心部位开设有与过滤筒体内部连通的通道，且过滤筒体的直径大于通道的直径而小于圆形连接块的直径，所述过滤筒体的内部设有活塞板，且活塞板的外围周圈上设有与过滤筒体内壁紧密贴合的密封圈，所述过滤筒体的顶端中部设有对活塞板进行弹性支撑的伸缩机构。

作为优选的，所述伸缩机构包括固定设于过滤筒体顶端中部的套筒、滑动设于套筒内部且底端与活塞板顶端中部固定连接的活塞杆、设于套筒内部且对活塞杆的顶端进行弹性支撑的复位弹簧，所述活塞板的底端面抵触到圆形连接块的顶端面时复位弹簧处于自然状态。

进一步地，所述套筒的顶端敞口且底端为闭口设置，所述套筒的敞口端通过螺栓可拆卸连接有盖板，所述复位弹簧的顶端与盖板连接，所述套筒的底端、过滤筒体的顶端均开设有供活塞杆底端穿过的穿孔，且活塞杆的顶端设有直径大于穿孔直径的限位块。

进一步地，所述圆形连接块顶端开设有直径略大于过滤筒体内径且呈环形结构的收集凹口。

更进一步地，所述收集凹口的内底部等间距设有顶端与活塞板底端固定连接的辅助弹簧，且活塞板的底端面抵触到圆形连接块的顶端面时辅助弹簧处于自然状态。

进一步地，所述圆形连接块的外围周圈上设有螺纹外圈，且输气杆的内壁上设有与螺纹外圈相适配的螺纹内圈，并且圆形连接块的底端设有扭块。

更进一步地，所述输气杆的内壁上设有位于螺纹内圈上方且可对圆形连接块的顶端进行限位的环形限位块，并且环形限位块的底端表面粘黏有密封垫一。