[实用新型]一种适用于晶圆校准的夹持装置有效

专利信息
申请号: 202120767322.4 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214625014U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 颜博 申请(专利权)人: 苏州新尚思自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 方中
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种适用于晶圆校准的夹持装置,其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动夹持单元绕晶圆夹持区的中心转动的驱动单元,其中夹持单元包括绕着晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个夹块运动的动力部件,多个夹块划分为两组夹块组,动力部件分别驱动两组夹块组收拢或张开,且当一组夹块组中的多个夹块相对收拢并夹紧晶圆时,另一组夹块组中的多个夹块相对张开设置。本实用新型通过两组夹块组分别对晶圆进行夹持,改变夹块在晶圆表面的夹持位置,这样一来,晶圆在转动时,晶圆边缘处全部都能被检测到,避免遗漏,提高晶圆校准的准确度。
搜索关键词: 一种 适用于 校准 夹持 装置
【主权项】:
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