[实用新型]一种适用于晶圆校准的夹持装置有效
申请号: | 202120767322.4 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN214625014U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种适用于晶圆校准的夹持装置,其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动夹持单元绕晶圆夹持区的中心转动的驱动单元,其中夹持单元包括绕着晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个夹块运动的动力部件,多个夹块划分为两组夹块组,动力部件分别驱动两组夹块组收拢或张开,且当一组夹块组中的多个夹块相对收拢并夹紧晶圆时,另一组夹块组中的多个夹块相对张开设置。本实用新型通过两组夹块组分别对晶圆进行夹持,改变夹块在晶圆表面的夹持位置,这样一来,晶圆在转动时,晶圆边缘处全部都能被检测到,避免遗漏,提高晶圆校准的准确度。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 校准 夹持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造