[实用新型]一种适用于晶圆校准的夹持装置

说明书

本实用新型涉及一种适用于晶圆校准的夹持装置，其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动夹持单元绕晶圆夹持区的中心转动的驱动单元，其中夹持单元包括绕着晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个夹块运动的动力部件，多个夹块划分为两组夹块组，动力部件分别驱动两组夹块组收拢或张开，且当一组夹块组中的多个夹块相对收拢并夹紧晶圆时，另一组夹块组中的多个夹块相对张开设置。本实用新型通过两组夹块组分别对晶圆进行夹持，改变夹块在晶圆表面的夹持位置，这样一来，晶圆在转动时，晶圆边缘处全部都能被检测到，避免遗漏，提高晶圆校准的准确度。

技术领域

本实用新型属于晶圆夹持设备领域，具体涉及一种适用于晶圆校准的夹持装置。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，实际上，企业所生产的晶圆并非纯粹的圆形，而是会带有统一的缺口或者棱角，以便于设备对晶圆进行定位，只有这样，后序在进行CPU内核的制作和切割的时候才能更好地确定方向，其中对晶圆定位便是通过校准设备对晶圆进行边缘检测，以确定晶圆缺口或棱角的位置。

但是，在实际校准过程中，晶圆的定位，必然会造成接触，位于接触面的晶圆边缘无法被检测到，容易导致最终的校准结果不准确。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的适用于晶圆校准的夹持装置。

为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于晶圆校准的夹持装置，其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动夹持单元绕晶圆夹持区的中心转动的驱动单元，其中夹持单元包括绕着晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个夹块运动的动力部件，多个夹块划分为两组夹块组，动力部件分别驱动两组夹块组收拢或张开，且当一组夹块组中的多个夹块相对收拢并夹紧晶圆时，另一组夹块组中的多个夹块相对张开设置。

优选地，驱动单元包括位于晶圆夹持区内的旋转座、驱动旋转座转动的驱动部件，其中多个夹块设置在旋转座上，当驱动部件驱动旋转座转动时，多个夹块随之绕晶圆夹持区中心转动。

具体的，旋转座截面呈环状，且旋转座的中心线与晶圆夹持区中心线重合设置，多个夹块绕旋转座的中心间隔分布在旋转座的内侧。这样设置，晶圆转动稳定，提高校准精确度。

优选地，驱动部件包括固定在夹座上的电机、连接在电机上的第一齿轮、及与第一齿轮相啮合的第二齿轮，其中第二齿轮固定设置在旋转座上，校准时，第一齿轮驱动齿轮转动，旋转座随之转动。齿轮传动稳定可靠，提高校精确度。

具体的，第二齿轮为套设在旋转座外周的齿环，且齿环与旋转座相固定连接。这样设置，结构简单紧凑，便于安装，且节约空间，降低制造成本。

优选地，两组夹块组中，一组夹块组中的每个夹块与另一组中的夹块相邻并间隔设置。这样设置，保证对晶圆的夹持稳定性，防止脱落或产生晃动，影响校准精确度。

具体的，每个夹块包括块本体、自块本体一侧沿晶圆径向向外延伸的夹臂，夹臂的外端部形成有与晶圆边缘点或线接触的夹槽。这样设置，减少夹块与晶圆的接触面积，避免磨损，保证晶圆的表面质量。

进一步的，动力部件包括多个绕晶圆夹持区中心分布的动力件，且多个动力件与多个夹块的块本体一一对应连接，并驱动同一夹块组中的夹块沿晶圆径向同步运动设置。检测时，通过更换不同的夹块组夹持晶圆，改变了夹块在晶圆上的夹持位置，这样一来，保证晶圆边缘每一处都能被检测到，避免遗漏。