[实用新型]一种适用于晶圆校准的夹持装置有效
| 申请号: | 202120767322.4 | 申请日: | 2021-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN214625014U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
| 发明(设计)人: | 颜博 | 申请(专利权)人: | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 校准 夹持 装置 | ||
1.一种适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:其包括具有晶圆夹持区的夹座、设置在所述晶圆夹持区内并能够沿着晶圆径向收拢或张开的夹持单元、及驱动所述夹持单元绕所述晶圆夹持区的中心转动的驱动单元,其中所述夹持单元包括绕着所述晶圆夹持区的中心分布的多个夹块、及用于驱动多个所述夹块运动的动力部件,多个所述夹块划分为两组夹块组,所述动力部件分别驱动两组所述夹块组收拢或张开,且当一组夹块组中的多个所述夹块相对收拢并夹紧晶圆时,另一组夹块组中的多个所述夹块相对张开设置。
2.根据权利要求1所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述的驱动单元包括位于所述晶圆夹持区内的旋转座、驱动所述旋转座转动的驱动部件,其中多个所述夹块设置在所述旋转座上,当所述驱动部件驱动所述旋转座转动时,多个所述夹块随之绕所述晶圆夹持区中心转动。
3.根据权利要求2所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述旋转座截面呈环状,且所述旋转座的中心线与所述晶圆夹持区中心线重合设置,多个所述夹块绕所述旋转座的中心间隔分布在所述旋转座的内侧。
4.根据权利要求3所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述驱动部件包括固定在所述夹座上的电机、连接在所述电机上的第一齿轮、及与所述第一齿轮相啮合的第二齿轮,其中所述第二齿轮固定设置在所述旋转座上,校准时,所述第一齿轮驱动所述齿轮转动,所述旋转座随之转动。
5.根据权利要求4所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述第二齿轮为套设在所述旋转座外周的齿环,且所述齿环与所述旋转座相固定连接。
6.根据权利要求1所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:两组所述夹块组中,一组夹块组中的每个所述夹块与另一组中的所述夹块相邻并间隔设置。
7.根据权利要求6所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:每个所述夹块包括块本体、自所述块本体一侧沿所述晶圆径向向外延伸的夹臂,所述夹臂的外端部形成有与所述晶圆边缘点或线接触的夹槽。
8.根据权利要求7所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述动力部件包括多个绕所述晶圆夹持区中心分布的动力件,且多个所述动力件与多个所述夹块的所述块本体一一对应连接,并驱动同一所述夹块组中的所述夹块沿晶圆径向同步运动设置。
9.根据权利要求1所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述夹座包括围设在所述夹持单元外周的挡板、连接在所述挡板上端部的上盖板、及连接在所述挡板下端部的下盖板,其中所述挡板包括第一弧形板、及与所述第一弧形板相对称的第二弧形板,且所述第一弧形板和所述第二弧形板之间形成所述晶圆夹持区。
10.根据权利要求1所述的适用于晶圆校准的夹持装置,其特征在于:所述的夹持装置还包括连接在所述夹座上的转轴,所述夹座绕所述转轴中心线翻转设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新尚思自动化设备有限公司,未经苏州新尚思自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120767322.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电加工机床回转浸液式加工装置
- 下一篇:一种用于绿色建筑的采光单元
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





