[实用新型]智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202120767188.8 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN214797412U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 李祥;吴美飞;程宇 申请(专利权)人: 杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/495
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 310012*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种智能功率模块。智能功率模块包括引线框架;设置在引线框架上的若干个第一基岛和若干个第二基岛;若干个栅极驱动芯片,栅极驱动芯片设置在第一基岛表面;若干个辅助模块,辅助模块设置在第二基岛表面,通过辅助模块将至少两个栅极驱动芯片的部分功能相同且需要相连的管脚电连接。本申请通过在栅极驱动芯片中增设功能相同的管脚数,并结合辅助模块,在栅极驱动芯片的功能相同的管脚之间需要电连接的情况下,不需在智能功率模块的外部通过PCB走线相连,简化了在应用时智能功率模块的外围布线,降低了打线复杂度、进而提升了智能功率模块的可靠性。
搜索关键词: 智能 功率 模块
【主权项】:
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