[实用新型]一种磁控溅射真空镀膜装置用的基片识别装置有效
| 申请号： | 202120755559.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214782126U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 魏文杰;黄余;阳锐;袁超;李浩 | 申请（专利权）人： | 四川华岩机械设备制造有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 任丽娜 |
| 地址： | 610000 四川省成都市温江区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种磁控溅射真空镀膜装置用的基片识别装置，涉及真空镀膜技术领域。该磁控溅射真空镀膜装置用的基片识别装置，包括工作台，所述工作台的内部设置有检正机构，检正机构的外侧设置有翻面机构，工作台的顶部固定安装有两组识别光栅。该磁控溅射真空镀膜装置用的基片识别装置，能够对倒置的基片进行自动翻面处理，不需要人工进行操作，减轻了操作人员的劳动负担，提升了识别效率，能够在识别前对基片的尺寸进行测定，使得超尺寸的基片被拦截于装置外，避免出现加工错误的情况，同时还能对基片进行校正，确保其平直地被送入真空镀膜装置内进行镀膜，使基片镀膜均匀，保证镀膜质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 真空镀膜 装置 识别 | ||
【主权项】：
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