[实用新型]一种半导体焊线用热压板

摘要

本实用新型属于半导体焊接技术领域的一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，半导体焊接机内开设有空腔，空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有移动板，半导体焊接机上安装有两个滑条，两个滑条之间滑动连接有下按压板，移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，下按压板上开设有多个按压腔，按压腔内安装有多对弹力机构，半导体焊接机上安装有支撑架，支撑架上安装有液压泵，液压泵上安装有液压杆，液压杆远离液压泵一端安装有固定板，固定板底面安装有多个上按压板，半导体焊接机上设有控制器，有利于保护操作人员的安全，防止设备对操作人员造成伤害。