[实用新型]一种半导体焊线用热压板有效

专利信息
申请号: 202120752166.4 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN214602846U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 曾如桢 申请(专利权)人: 漳州捷达新精密科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰;黄一敏
地址: 363307 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 焊线用热 压板
【说明书】:

实用新型属于半导体焊接技术领域的一种半导体焊线用热压板,包括半导体焊接机,半导体焊接机内开设有空腔,空腔内安装有驱动电机,驱动电机输出端固定连接有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有移动板,半导体焊接机上安装有两个滑条,两个滑条之间滑动连接有下按压板,移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上,下按压板上开设有多个按压腔,按压腔内安装有多对弹力机构,半导体焊接机上安装有支撑架,支撑架上安装有液压泵,液压泵上安装有液压杆,液压杆远离液压泵一端安装有固定板,固定板底面安装有多个上按压板,半导体焊接机上设有控制器,有利于保护操作人员的安全,防止设备对操作人员造成伤害。

技术领域

本实用新型属于半导体焊接技术领域,特别涉及一种半导体焊线用热压板。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

在半导体焊接时,通常会使用焊接技术,焊接时人们会使用半导体焊接机进行焊接,焊接技术就是将半导体材料与其他材料进行加热按压,在现有的半导体焊接机中,人们需要将材料放置在液压杆下方,在由液压杆带动按压板进行按压,在操作过程中,由于操作人员的手部要放置在液压杆下方,无形中增加了操作人员的危险性,以及现有的焊接机中没有对材料进行很好的固定导致材料按压时移动,焊机机也不能对不同尺寸的材料进行按压调整,影响了设备的实用性。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体焊线用热压板,用于解决上述问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

一种半导体焊线用热压板,包括半导体焊接机,所述半导体焊接机内开设有空腔,所述空腔内安装有驱动电机,所述驱动电机输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有移动板,所述半导体焊接机上安装有两个滑条,两个所述滑条之间滑动连接有下按压板,所述移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上,所述下按压板上开设有多个按压腔,所述按压腔内安装有多对弹力机构,所述弹力机构包括底板和弹簧,所述按压腔内安装底板,所述底板上固定连接弹簧,多个所述弹簧之间安装有挤压板,所述半导体焊接机上安装有支撑架,所述支撑架上安装有液压泵,所述液压泵上安装有液压杆,所述液压杆远离液压泵一端安装有固定板,所述固定板底面安装有多个上按压板,所述半导体焊接机上设有控制器。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述挤压板表面设有橡胶防滑层,所述挤压板和按压腔内壁之间设有防护板,所述防护板设有橡胶伸层;橡胶防滑层有利于增大材料和设备之间的摩擦力,防止设备使用时材料移动,造成按压失败。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定板和支撑架之间安装有两个伸缩杆,两个所述伸缩杆安装在固定板两端;提高设备的稳定性,使上按压板按压时更加的稳定。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上按压板和按压腔位于同侧,所述上按压板大小可调;使设备更具有实用性,设备可适用不同尺寸材料的按压。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述半导体焊接机上设有散热板,所述散热板上设有防尘网,所述半导体焊接机上安装有显示屏,所述显示屏上设有玻璃防尘层;有利设备的散热,防止设备过热而损坏,显示屏有利于设备的观察及操作。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述半导体焊接机底面安装有四个支撑座,四个所述支撑座安装在半导体焊接机底面四个角,所述支撑座上设有橡胶防撞层;提高设定稳定性,使设备使用时更加的稳定。

本实用新型所达到的有益效果是:

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