[实用新型]一种半导体焊线用热压板

权利要求书

1.一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机(1)，其特征在于：所述半导体焊接机(1)内开设有空腔(2)，所述空腔(2)内安装有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有移动板(5)，所述半导体焊接机(1)上安装有两个滑条(6)，两个所述滑条(6)之间滑动连接有下按压板(7)，所述移动板(5)远离螺纹杆(4)一端固定连接在下按压板(7)上，所述下按压板(7)上开设有多个按压腔(8)，所述按压腔(8)内安装有多对弹力机构(9)，所述弹力机构(9)包括底板(10)和弹簧(11)，所述按压腔(8)内安装底板(10)，所述底板(10)上固定连接弹簧(11)，多个所述弹簧(11)之间安装有挤压板(12)，所述半导体焊接机(1)上安装有支撑架(14)，所述支撑架(14)上安装有液压泵(15)，所述液压泵(15)上安装有液压杆(16)，所述液压杆(16)远离液压泵(15)一端安装有固定板(17)，所述固定板(17)底面安装有多个上按压板(19)，所述半导体焊接机(1)上设有控制器(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述挤压板(12)表面设有橡胶防滑层，所述挤压板(12)和按压腔(8)内壁之间设有防护板(13)，所述防护板(13)设有橡胶伸层。

3.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述固定板(17)和支撑架(14)之间安装有两个伸缩杆(18)，两个所述伸缩杆(18)安装在固定板(17)两端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述上按压板(19)和按压腔(8)位于同侧，所述上按压板(19)大小可调。

5.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述半导体焊接机(1)上设有散热板(20)，所述散热板(20)上设有防尘网，所述半导体焊接机(1)上安装有显示屏(21)，所述显示屏(21)上设有玻璃防尘层。

6.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述半导体焊接机(1)底面安装有四个支撑座(23)，四个所述支撑座(23)安装在半导体焊接机(1)底面四个角，所述支撑座(23)上设有橡胶防撞层。