[实用新型]一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置有效
| 申请号： | 202120747178.8 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN215008152U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 涂可嘉;刘明群;赵原;解兰翔 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置，包括可转动地安装在机台面板上的料盘，料盘上卷绕有若干圈料带，机台面板上垂直设置有与料盘相对应的安装杆，安装杆上连接有可沿安装杆轴向移动的调整安装块，所述调整安装块上连接有可转动调整的旋转座，旋转座的内部开设有气通道，旋转座的前后两端分别设置有气嘴接头和软管接头，气嘴接头和软管接头的中心孔均与所述气通道相连通，所述气嘴接头上连接有塑料冷却管，塑料冷却管的出口对应料盘上料带的出料端设置，软管接头上连接有与气源相连通的软管。本实用新型能够将气流引导送到料带下方，使用吹气将内圈与外圈的料带吹开，缓解料带粘料异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 接合 机放料端防料带粘黏 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
