[实用新型]一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置

说明书

本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置，包括可转动地安装在机台面板上的料盘，料盘上卷绕有若干圈料带，机台面板上垂直设置有与料盘相对应的安装杆，安装杆上连接有可沿安装杆轴向移动的调整安装块，所述调整安装块上连接有可转动调整的旋转座，旋转座的内部开设有气通道，旋转座的前后两端分别设置有气嘴接头和软管接头，气嘴接头和软管接头的中心孔均与所述气通道相连通，所述气嘴接头上连接有塑料冷却管，塑料冷却管的出口对应料盘上料带的出料端设置，软管接头上连接有与气源相连通的软管。本实用新型能够将气流引导送到料带下方，使用吹气将内圈与外圈的料带吹开，缓解料带粘料异常。

技术领域

本实用新型属于半导体生产制造领域，特别涉及一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置。

背景技术

目前COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片通过卷带传输，卷带覆晶封装IC芯片时，通常先将卷带放出，然后将多个IC依次分别放置固定在卷带上的相应位置。内引脚接合机上分别设置有可转动的放料端料盘和收料端料盘，放料端料盘转动将卷绕的料带放出，完成内引脚接合处理后，收料端料盘转动将料带收绕起来。放料端料盘在传输料带的过程中，存在如下不足之处：因料带制程以及料盘变形的影响，导致来料带存在粘料、卡料等现象，导致料带传送异常。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置，能够将气流引导送到料带下方，使用吹气将内圈与外圈的料带吹开，缓解料带粘料异常。

本实用新型的目的是这样实现的：一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置，包括可转动地安装在机台面板上的料盘，料盘轴线与机台面板相垂直，料盘上卷绕有若干圈料带，所述机台面板上垂直设置有与料盘相对应的安装杆，安装杆的截面为圆形，安装杆与料盘轴线相平行，所述安装杆上连接有可沿安装杆轴向移动的调整安装块，所述调整安装块上连接有可转动调整的旋转座，旋转座的内部开设有气通道，旋转座的前后两端分别设置有气嘴接头和软管接头，气嘴接头和软管接头的内部均开设有中心孔，气嘴接头和软管接头的中心孔均与所述气通道相连通，所述气嘴接头上连接有塑料冷却管，塑料冷却管的出口对应料盘上料带的出料端设置，所述软管接头上连接有与气源相连通的软管。

本实用新型工作时，根据料盘的型号以及料带的位置，将安装块调整到安装杆轴向相应位置，然后根据料带的位置，转动调整旋转座的位置，使得塑料冷却管的出口对准料带的出料端，然后气源通过软管将冷风通入塑料冷却管，塑料冷却管对着料带的出料端吹风，使得内外圈料带不会粘黏，还可以对料带降温。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：减少设备报警，提升作业效率；避免人员二次卷绕料带，节省人力；减少处理异常导致的直接触碰产品，避免产品损失。

作为本实用新型的进一步改进，所述调整安装块包括连接部和安装部，所述连接部上横向开设有凹槽，凹槽长度小于连接部长度，连接部上还开设有与凹槽右侧相邻的安装孔，所述安装杆轴向穿过安装孔并向外伸出，安装杆与安装孔间隔配合，连接部位于凹槽的上下两侧通过紧固螺栓相连接。松开紧固螺栓后，安装杆与安装孔间隔增大，安装块可沿安装杆轴向调整；拧紧紧固螺栓后，安装块固定在安装杆上。

作为本实用新型的进一步改进，所述旋转座上位于气通道的左右两侧均开设有螺纹孔，安装部上对应左侧螺纹孔开设有中心定位孔，安装部上对应右侧螺纹孔沿弧线方向间隔设置有若干连接孔，各连接孔与中心定位孔的距离均相等，旋转座左侧螺纹孔通过紧固件与中心定位孔相连接，旋转座右侧螺纹孔通过紧固件与相应连接孔相连接。旋转座右侧螺纹孔可选择与对应连接孔相连接，实现转动调整旋转座的位置。