[实用新型]一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置有效
申请号: | 202120747178.8 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN215008152U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 涂可嘉;刘明群;赵原;解兰翔 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引脚 接合 机放料端防料带粘黏 装置 | ||
1.一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,包括可转动地安装在机台面板上的料盘,料盘轴线与机台面板相垂直,料盘上卷绕有若干圈料带,其特征在于,所述机台面板上垂直设置有与料盘相对应的安装杆,安装杆的截面为圆形,安装杆与料盘轴线相平行,所述安装杆上连接有可沿安装杆轴向移动的调整安装块,所述调整安装块上连接有可转动调整的旋转座,旋转座的内部开设有气通道,旋转座的前后两端分别设置有气嘴接头和软管接头,气嘴接头和软管接头的内部均开设有中心孔,气嘴接头和软管接头的中心孔均与所述气通道相连通,所述气嘴接头上连接有塑料冷却管,塑料冷却管的出口对应料盘上料带的出料端设置,所述软管接头上连接有与气源相连通的软管。
2.根据权利要求1所述的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,其特征在于,所述调整安装块包括连接部和安装部,所述连接部上横向开设有凹槽,凹槽长度小于连接部长度,连接部上还开设有与凹槽右侧相邻的安装孔,所述安装杆轴向穿过安装孔并向外伸出,安装杆与安装孔间隔配合,连接部位于凹槽的上下两侧通过紧固螺栓相连接。
3.根据权利要求2所述的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,其特征在于,所述旋转座上位于气通道的左右两侧均开设有螺纹孔,安装部上对应左侧螺纹孔开设有中心定位孔,安装部上对应右侧螺纹孔沿弧线方向间隔设置有若干连接孔,各连接孔与中心定位孔的距离均相等,旋转座左侧螺纹孔通过紧固件与中心定位孔相连接,旋转座右侧螺纹孔通过紧固件与相应连接孔相连接。
4.根据权利要求2所述的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,其特征在于,所述旋转座上位于气通道的左右两侧均开设有螺纹孔,安装部上对应左侧螺纹孔开设有中心定位孔,安装部上对应右侧螺纹孔开设有弧形槽,旋转座左侧螺纹孔通过紧固件与中心定位孔相连接,旋转座右侧螺纹孔通过穿过弧形槽的紧固件与安装部相连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,其特征在于,所述塑料冷却管的出口朝向可调节设置,气源为风机或风枪,气源设置在机台面板上。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种内引脚接合机放料端防料带粘黏装置,其特征在于,所述料盘包括中心筒,中心筒的前后两端均设置有侧板,料盘上开设有轴孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造