[实用新型]一种扩晶装置有效
| 申请号： | 202120737933.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN214313175U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张勇;陈树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种扩晶装置，用于解决现有扩晶装置中的晶圆台无法进行位置调整，导致工作效率较低的技术问题。本实用新型实施例包括底座、X轴直线驱动模组、Y轴直线驱动模组、承托板以及晶圆台；所述X轴直线驱动模组安装于所述底座上，所述Y轴直线驱动模组连接于所述X轴直线驱动模组上，所述X轴直线驱动模组可驱动所述Y轴直线驱动模组沿X轴方向移动，所述承托板连接于所述Y轴直线驱动模组上，所述Y轴直线驱动模组可驱动所述承托板沿Y轴方向移动，所述晶圆台转动连接于所述承托板上，所述承托板上安装有旋转驱动模组，所述旋转驱动模组与所述晶圆台连接，所述旋转驱动模组可驱动所述晶圆台相对于所述承托板转动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
