[实用新型]一种扩晶装置有效
申请号: | 202120737933.4 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN214313175U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 张勇;陈树斌 | 申请(专利权)人: | 东莞触点智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 牛亭亭 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种扩晶装置,其特征在于,包括底座、X轴直线驱动模组、Y轴直线驱动模组、承托板以及晶圆台;
所述X轴直线驱动模组安装于所述底座上,所述Y轴直线驱动模组连接于所述X轴直线驱动模组上,所述X轴直线驱动模组可驱动所述Y轴直线驱动模组沿X轴方向移动,所述承托板连接于所述Y轴直线驱动模组上,所述Y轴直线驱动模组可驱动所述承托板沿Y轴方向移动,所述晶圆台转动连接于所述承托板上,所述承托板上安装有旋转驱动模组,所述旋转驱动模组与所述晶圆台连接,所述旋转驱动模组可驱动所述晶圆台相对于所述承托板转动。
2.根据权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于,所述X轴直线驱动模组为丝杠传动或皮带传动的直线驱动模组。
3.根据权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于,所述Y轴直线驱动模组为丝杠传动或皮带传动的直线驱动模组。
4.根据权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于,所述旋转驱动模组包括第一电机、主动皮带轮以及传动皮带;
所述第一电机固定安装于所述承托板上,所述第一电机的输出轴与所述主动皮带轮连接,所述主动皮带轮通过所述传动皮带与所述晶圆台的底部连接。
5.根据权利要求4所述的扩晶装置,其特征在于,所述旋转驱动模组还包括第一辅助轮和第二辅助轮;
所述第一辅助轮和所述第二辅助轮均转动连接于所述承托板上,且所述第一辅助轮和所述第二辅助轮分别设置于所述主动皮带轮的相对两侧;
所述传动皮带经所述第一辅助轮和所述第二辅助轮后与所述晶圆台的底部连接。
6.根据权利要求1所述的扩晶装置,其特征在于,所述承托板上还安装有升降组件;
所述升降组件包括升降环以及至少一个升降模组;
所述升降环套装于所述晶圆台上,所述升降模组固定于所述承托板上,且所述升降模组与所述升降环连接,所述升降模组可驱动所述升降环沿所述晶圆台升降,所述升降环靠近所述晶圆台的进料端的侧面设置有安装板,所述安装板的相对两侧设置有物料导引板。
7.根据权利要求6所述的扩晶装置,其特征在于,所述升降模组包括第二电机、螺杆以及螺母;
所述第二电机固定安装于所述承托板上,所述螺母连接于所述第二电机的内部,所述螺杆与所述螺母螺纹连接,所述第二电机驱动所述螺母转动以使所述螺杆伸缩,所述螺杆与所述升降环固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造