[实用新型]一种半导体分离器的制造设备有效

专利信息
申请号: 202120737392.5 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215377370U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 吕飞龙 申请(专利权)人: 南京云栖电子材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 代理人: 丁骞
地址: 210037 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体分离器的制造设备,包括底座,其特征在于,底座底端四角均安装有防滑垫,底座顶端设有第一机箱,第一机箱两侧均设有滑槽,滑槽内侧设有第一滑板,第一滑板顶端安装有放置板,底座两侧均设有滑杆,底座两侧均设有支撑杆,支撑杆顶端安装有横杆,横杆一侧安装有第二机箱,横杆一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,滑槽内侧设有滑块,滑块一侧和第三机箱固定安装,第三机箱一侧设有第二滑板,第二滑板一侧安装有点胶器,第二滑板一侧安装有储胶盒。该种半导体分离器的制造设备,结构简单合理,设计新颖,操作简单便捷,能有效实现精准定位,且点胶时不拉丝、不滴胶,具有较高的实用价值。
搜索关键词: 一种 半导体 分离器 制造 设备
【主权项】:
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