[实用新型]一种半导体分离器的制造设备有效
申请号: | 202120737392.5 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215377370U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 吕飞龙 | 申请(专利权)人: | 南京云栖电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 | 代理人: | 丁骞 |
地址: | 210037 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体分离器的制造设备,包括底座,其特征在于,底座底端四角均安装有防滑垫,底座顶端设有第一机箱,第一机箱两侧均设有滑槽,滑槽内侧设有第一滑板,第一滑板顶端安装有放置板,底座两侧均设有滑杆,底座两侧均设有支撑杆,支撑杆顶端安装有横杆,横杆一侧安装有第二机箱,横杆一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,滑槽内侧设有滑块,滑块一侧和第三机箱固定安装,第三机箱一侧设有第二滑板,第二滑板一侧安装有点胶器,第二滑板一侧安装有储胶盒。该种半导体分离器的制造设备,结构简单合理,设计新颖,操作简单便捷,能有效实现精准定位,且点胶时不拉丝、不滴胶,具有较高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 分离器 制造 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造