[实用新型]一种半导体分离器的制造设备有效
申请号: | 202120737392.5 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215377370U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 吕飞龙 | 申请(专利权)人: | 南京云栖电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 | 代理人: | 丁骞 |
地址: | 210037 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 分离器 制造 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体分离器的制造设备,包括底座,其特征在于,底座底端四角均安装有防滑垫,底座顶端设有第一机箱,第一机箱两侧均设有滑槽,滑槽内侧设有第一滑板,第一滑板顶端安装有放置板,底座两侧均设有滑杆,底座两侧均设有支撑杆,支撑杆顶端安装有横杆,横杆一侧安装有第二机箱,横杆一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,滑槽内侧设有滑块,滑块一侧和第三机箱固定安装,第三机箱一侧设有第二滑板,第二滑板一侧安装有点胶器,第二滑板一侧安装有储胶盒。该种半导体分离器的制造设备,结构简单合理,设计新颖,操作简单便捷,能有效实现精准定位,且点胶时不拉丝、不滴胶,具有较高的实用价值。
技术领域
本实用新型涉及半导体分离器技术领域,具体为一种半导体分离器的制造设备。
背景技术
半导体分离器在加工时,需要用到点胶机,目前的点胶机移动精准度不高,且容易出现胶水拉丝的情况,从而影响芯片粘接。因此我们对此做出改进,提出一种半导体分离器的制造设备。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种半导体分离器的制造设备,包括底座,所述底座底端四角均安装有防滑垫,所述底座顶端设有第一机箱,所述第一机箱两侧均设有滑槽,所述滑槽内侧设有第一滑板,所述第一滑板顶端安装有放置板,所述底座两侧均设有滑杆,所述底座两侧均设有支撑杆,所述支撑杆顶端安装有横杆,所述横杆一侧安装有第二机箱,所述横杆一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,所述滑槽内侧设有滑块,所述滑块一侧和第三机箱固定安装,所述第三机箱一侧设有第二滑板,所述第二滑板一侧安装有点胶器,所述第二滑板一侧安装有储胶盒。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑杆外侧套设有活动块,所述活动块一侧和支撑杆固定安装,所述滑杆和支撑杆通过活动块滑动连接,所述支撑杆一侧安装有锁紧螺丝。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座内部顶端安装有第一电机,所述第一机箱内部安装有固定柱,所述固定柱顶端套设有轴承,所述第一电机输出轴贯穿底座内部顶端,所述第一电机输出轴处和固定柱顶端轴承均套设有带轮,所述带轮外侧套设有同步带,所述同步带一侧安装有固定架,所述固定架底端和第一滑板固定安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述横杆内部设有第一丝杠,所述第一丝杠一端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座一侧和横杆内部一侧固定安装,所述第一丝杠另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和横杆内部一侧固定安装,所述第二机箱内部顶端固定安装有第二电机,所述第二电机输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第一丝杠传动轴一端固定安装,所述滑块内部设有螺纹孔,所述第一丝杠和滑块通过螺纹孔啮合。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第三机箱顶端安装有第三电机,所述第三机箱内部设有第二丝杠,所述第二丝杠底端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座底端和第三机箱内部底端固定安装,所述第二丝杠另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和第三机箱内部一侧固定安装,所述第三电机输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第二丝杠传动轴一端固定安装,所述第二滑板内部设有螺纹孔,所述第二丝杠和第二滑板通过螺纹孔啮合。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述储胶盒一端设有出胶管,所述出胶管一端和点胶器固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述点胶器内部设有搅拌杆,所述搅拌杆外侧为螺纹状,所述搅拌杆顶端设有马达,所述马达一侧和第二滑板一侧固定安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二机箱一侧安装有控制面板,所述第一电机、第二电机、第三电机、马达均通过导线和控制面板电性连接,且均受控于控制面板。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造