[实用新型]一种半导体分离器的制造设备有效
申请号: | 202120737392.5 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN215377370U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 吕飞龙 | 申请(专利权)人: | 南京云栖电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 | 代理人: | 丁骞 |
地址: | 210037 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 分离器 制造 设备 | ||
1.一种半导体分离器的制造设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)底端四角均安装有防滑垫,所述底座(1)顶端设有第一机箱(2),所述第一机箱(2)两侧均设有滑槽,所述滑槽内侧设有第一滑板(3),所述第一滑板(3)顶端安装有放置板(4),所述底座(1)两侧均设有滑杆(5),所述底座(1)两侧均设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)顶端安装有横杆(8),所述横杆(8)一侧安装有第二机箱(9),所述横杆(8)一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,所述滑槽内侧设有滑块(20),所述滑块(20)一侧和第三机箱(10)固定安装,所述第三机箱(10)一侧设有第二滑板(12),所述第二滑板(12)一侧安装有点胶器(16),所述第二滑板(12)一侧安装有储胶盒(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述滑杆(5)外侧套设有活动块,所述活动块一侧和支撑杆(6)固定安装,所述滑杆(5)和支撑杆(6)通过活动块滑动连接,所述支撑杆(6)一侧安装有锁紧螺丝(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述底座(1)内部顶端安装有第一电机(17),所述第一机箱(2)内部安装有固定柱(18),所述固定柱(18)顶端套设有轴承,所述第一电机(17)输出轴贯穿底座(1)内部顶端,所述第一电机(17)输出轴处和固定柱(18)顶端轴承均套设有带轮,所述带轮外侧套设有同步带,所述同步带一侧安装有固定架,所述固定架底端和第一滑板(3)固定安装。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述横杆(8)内部设有第一丝杠(19),所述第一丝杠(19)一端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座一侧和横杆(8)内部一侧固定安装,所述第一丝杠(19)另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和横杆(8)内部一侧固定安装,所述第二机箱(9)内部顶端固定安装有第二电机(21),所述第二电机(21)输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第一丝杠(19)传动轴一端固定安装,所述滑块(20)内部设有螺纹孔,所述第一丝杠(19)和滑块(20)通过螺纹孔啮合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述第三机箱(10)顶端安装有第三电机(11),所述第三机箱(10)内部设有第二丝杠(13),所述第二丝杠(13)底端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座底端和第三机箱(10)内部底端固定安装,所述第二丝杠(13)另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和第三机箱(10)内部一侧固定安装,所述第三电机(11)输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第二丝杠(13)传动轴一端固定安装,所述第二滑板(12)内部设有螺纹孔,所述第二丝杠(13)和第二滑板(12)通过螺纹孔啮合。
6.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述储胶盒(14)一端设有出胶管(22),所述出胶管(22)一端和点胶器(16)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述点胶器(16)内部设有搅拌杆(23),所述搅拌杆(23)外侧为螺纹状,所述搅拌杆(23)顶端设有马达(15),所述马达(15)一侧和第二滑板(12)一侧固定安装。
8.根据权利要求3所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述第二机箱(9)一侧安装有控制面板(24),第一电机(17)、第二电机(21)、第三电机(11)、马达(15)均通过导线和控制面板(24)电性连接,且均受控于控制面板(24)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造