[实用新型]一种半导体分离器的制造设备有效

专利信息
申请号: 202120737392.5 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215377370U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 吕飞龙 申请(专利权)人: 南京云栖电子材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32392 代理人: 丁骞
地址: 210037 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 分离器 制造 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体分离器的制造设备,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)底端四角均安装有防滑垫,所述底座(1)顶端设有第一机箱(2),所述第一机箱(2)两侧均设有滑槽,所述滑槽内侧设有第一滑板(3),所述第一滑板(3)顶端安装有放置板(4),所述底座(1)两侧均设有滑杆(5),所述底座(1)两侧均设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)顶端安装有横杆(8),所述横杆(8)一侧安装有第二机箱(9),所述横杆(8)一侧顶端和一侧底端均设有滑槽,所述滑槽内侧设有滑块(20),所述滑块(20)一侧和第三机箱(10)固定安装,所述第三机箱(10)一侧设有第二滑板(12),所述第二滑板(12)一侧安装有点胶器(16),所述第二滑板(12)一侧安装有储胶盒(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述滑杆(5)外侧套设有活动块,所述活动块一侧和支撑杆(6)固定安装,所述滑杆(5)和支撑杆(6)通过活动块滑动连接,所述支撑杆(6)一侧安装有锁紧螺丝(7)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述底座(1)内部顶端安装有第一电机(17),所述第一机箱(2)内部安装有固定柱(18),所述固定柱(18)顶端套设有轴承,所述第一电机(17)输出轴贯穿底座(1)内部顶端,所述第一电机(17)输出轴处和固定柱(18)顶端轴承均套设有带轮,所述带轮外侧套设有同步带,所述同步带一侧安装有固定架,所述固定架底端和第一滑板(3)固定安装。

4.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述横杆(8)内部设有第一丝杠(19),所述第一丝杠(19)一端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座一侧和横杆(8)内部一侧固定安装,所述第一丝杠(19)另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和横杆(8)内部一侧固定安装,所述第二机箱(9)内部顶端固定安装有第二电机(21),所述第二电机(21)输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第一丝杠(19)传动轴一端固定安装,所述滑块(20)内部设有螺纹孔,所述第一丝杠(19)和滑块(20)通过螺纹孔啮合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述第三机箱(10)顶端安装有第三电机(11),所述第三机箱(10)内部设有第二丝杠(13),所述第二丝杠(13)底端套设有轴承,所述轴承外侧套设有轴承座,所述轴承座底端和第三机箱(10)内部底端固定安装,所述第二丝杠(13)另一端设有传动轴,所述传动轴外侧套设有轴承,所述轴承外侧套设有固定架,所述固定架一端和第三机箱(10)内部一侧固定安装,所述第三电机(11)输出轴处安装有联轴器,所述联轴器一端和第二丝杠(13)传动轴一端固定安装,所述第二滑板(12)内部设有螺纹孔,所述第二丝杠(13)和第二滑板(12)通过螺纹孔啮合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述储胶盒(14)一端设有出胶管(22),所述出胶管(22)一端和点胶器(16)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述点胶器(16)内部设有搅拌杆(23),所述搅拌杆(23)外侧为螺纹状,所述搅拌杆(23)顶端设有马达(15),所述马达(15)一侧和第二滑板(12)一侧固定安装。

8.根据权利要求3所述的一种半导体分离器的制造设备,其特征在于,所述第二机箱(9)一侧安装有控制面板(24),第一电机(17)、第二电机(21)、第三电机(11)、马达(15)均通过导线和控制面板(24)电性连接,且均受控于控制面板(24)。

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