[实用新型]一种半导体器件双面检测用定位调节装置有效
申请号: | 202120721775.3 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214588788U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陆冰彬 | 申请(专利权)人: | 英铂科学仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 戚红 |
地址: | 200000 上海市松江区石湖*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体测试技术领域,公开了一种半导体器件双面检测用定位调节装置,包括可调底座、设置在可调底座上的旋转台以及设置在旋转台上的丝杆夹持机构,所述丝杆夹持机构包括安装板、丝杆、安装台、滑轨和移动支撑座,所述安装板固定在旋转台上,所述安装台有两个且对称设置在安装板长度方向的两端,所述丝杆的两端分别与安装台转动连接,所述丝杆上设有螺纹方向相反的螺纹段,所述滑轨有两条且二者沿着安装板的长度方向对称设置;本实用新型提供的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,解决了现有双面探针台用的样品定位夹具其操作麻烦以及对样品位置调节的灵活性还有待提升的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 双面 检测 定位 调节 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造