[实用新型]一种半导体器件双面检测用定位调节装置有效
申请号: | 202120721775.3 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214588788U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陆冰彬 | 申请(专利权)人: | 英铂科学仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 戚红 |
地址: | 200000 上海市松江区石湖*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 双面 检测 定位 调节 装置 | ||
本实用新型涉及半导体测试技术领域,公开了一种半导体器件双面检测用定位调节装置,包括可调底座、设置在可调底座上的旋转台以及设置在旋转台上的丝杆夹持机构,所述丝杆夹持机构包括安装板、丝杆、安装台、滑轨和移动支撑座,所述安装板固定在旋转台上,所述安装台有两个且对称设置在安装板长度方向的两端,所述丝杆的两端分别与安装台转动连接,所述丝杆上设有螺纹方向相反的螺纹段,所述滑轨有两条且二者沿着安装板的长度方向对称设置;本实用新型提供的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,解决了现有双面探针台用的样品定位夹具其操作麻烦以及对样品位置调节的灵活性还有待提升的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域,具体涉及一种半导体器件双面检测用定位调节装置。
背景技术
双面探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试,其目的在于保证质量及器件的可造性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本,采用双面点针的设计方式,操作更为方便、灵活,目前具有上下点针和前后点针的双面点针设计结构,可根据测试样品的实际情况进行适应性的选择,不管是上下点针还是前后点针,均离不开对测试样品的夹持固定,目前,针对上下点针的设计方式来说,样品固定操作的便捷性以及样品位置的可调性还有待提升。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体器件双面检测用定位调节装置,解决了现有双面探针台用的样品定位夹具其操作麻烦以及对样品位置调节的灵活性还有待提升的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种半导体器件双面检测用定位调节装置,包括可调底座、设置在可调底座上的旋转台以及设置在旋转台上的丝杆夹持机构,所述丝杆夹持机构包括安装板、丝杆、安装台、滑轨和移动支撑座,所述安装板固定在旋转台上,所述安装台有两个且对称设置在安装板长度方向的两端,所述丝杆的两端分别与安装台转动连接,所述丝杆上设有螺纹方向相反的螺纹段,所述滑轨有两条且二者沿着安装板的长度方向对称设置,所述移动支撑座的下端设有两个分别与对应的滑轨滑动配合的滑块,所述移动支撑座上设有丝杆螺母,两个丝杆螺母分别与对应的螺纹段螺纹连接,所述移动支撑座的上端分别安装有夹持板,两个夹持板沿着丝杆的长度方向相向延伸,所述夹持板的夹持端设有夹持槽,所述夹持槽包括水平底面和倾斜面,所述水平底面和倾斜面之间的夹角为锐角。
由于丝杆夹持机构设置在旋转台上,旋转台设置在可调底座上,丝杆夹持机构具有对测试样品进行固定限位效果的同时,能够通过可调底座和旋转台的配合,实现对样品位置在测试过程中的调节,提升了样品位置的可调性,进一步提升了操作的灵活性。
此外,由于丝杆上设有反向的螺纹段,通过操作丝杆,即可实现对移动支撑座的相向移动或相离移动,在需要对测试样品进行定位时,则手持测试样品,同时驱动丝杆转动,使得移动支撑座相向移动,从而实现夹持板的相向移动,由于夹持板的夹持端设有夹持槽,在两个夹持板相向移动的过程中两个夹持槽的槽口直接实现对样品侧边的抵接,实现对测试样品的固定,夹持槽的水平底面和倾斜面的结构设置,能够适应不同厚度的样品,通用性更高。
再者,移动支撑座具有一定的支撑高度,与夹持板配合形成门型结构,也即是测试样品夹持定位在门型结构的上端,在门型结构的下端形成了下部检测空间,方便探针对测试样品背面的检测,而门型结构的上方则可通过探针直接对测试样品的正面进行检测,本设计结构定位简单,且为测试样品的正面和背面留出了适当的检测操作空间,结构设计合理,操作便捷,稳定可靠。
由此可知,本技术方案的结构设计,解决了现有双面探针台用的样品定位夹具其操作麻烦以及对样品位置调节的灵活性还有待提升的问题。
进一步的,为了更好地实现对样品位置的灵活性性的调节,所述可调底座包括第一安装座、第二安装座和第三安装座,所述第一安装座与第二安装座之间设有第一交叉滚子导轨,所述第二安装座与第三安装座之间设有第二交叉滚子导轨,第一交叉滚子导轨与第二交叉滚子导轨的投影在同一平面内相互垂直;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造