[实用新型]一种半导体器件双面检测用定位调节装置有效
申请号: | 202120721775.3 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN214588788U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 陆冰彬 | 申请(专利权)人: | 英铂科学仪器(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 戚红 |
地址: | 200000 上海市松江区石湖*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 双面 检测 定位 调节 装置 | ||
1.一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:包括可调底座、设置在可调底座上的旋转台以及设置在旋转台上的丝杆夹持机构,所述丝杆夹持机构包括安装板、丝杆、安装台、滑轨和移动支撑座,所述安装板固定在旋转台上,所述安装台有两个且对称设置在安装板长度方向的两端,所述丝杆的两端分别与安装台转动连接,所述丝杆上设有螺纹方向相反的螺纹段,所述滑轨有两条且二者沿着安装板的长度方向对称设置,所述移动支撑座的下端设有两个分别与对应的滑轨滑动配合的滑块,所述移动支撑座上设有丝杆螺母,两个丝杆螺母分别与对应的螺纹段螺纹连接,所述移动支撑座的上端分别安装有夹持板,两个夹持板沿着丝杆的长度方向相向延伸,所述夹持板的夹持端设有夹持槽,所述夹持槽包括水平底面和倾斜面,所述水平底面和倾斜面之间的夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述可调底座包括第一安装座、第二安装座和第三安装座,所述第一安装座与第二安装座之间设有第一交叉滚子导轨,所述第二安装座与第三安装座之间设有第二交叉滚子导轨,第一交叉滚子导轨与第二交叉滚子导轨的投影在同一平面内相互垂直;
所述第一安装座上转动连接有第一丝杆,所述第一丝杆的长度方向与第一交叉滚子导轨的长度方向平行,所述第一丝杆上螺纹连接有第一螺母,所述第一安装座上设有第一移动槽,所述第一螺母位于第一移动槽内,所述第一螺母与第二安装座固定连接;
所述第二安装座上转动连接有第二丝杆,所述第二丝杆的长度方向与第二交叉滚子导轨的长度方向平行,所述第二丝杆上螺纹连接有第二螺母,所述第二安装座上设有第二移动槽,所述第二螺母位于第二移动槽内,所述第二螺母与第三安装座固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述第一丝杆和第二丝杆均连接有用于驱动丝杆转动的丝杆驱动装置。
4.根据权利要求2所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述旋转台的上端与安装板固定连接,所述旋转台的下端与第三安装座转动连接,所述第三安装座上设有弧形槽,所述弧形槽的圆心与旋转台的转动中心同心,所述弧形槽内设有弹簧,所述弹簧连接有转向滑块,所述转向滑块与旋转台固定连接,所述转向滑块与弧形槽滑动连接,所述第三安装座上设有用于驱动转向滑块沿着弧形槽移动的滑块驱动装置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述丝杆伸出安装台的一端设有操作旋钮。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述夹持板包括与移动支撑座上端固定的固定部和自固定部朝向另一移动支撑座水平延伸的延伸板,所述延伸板的宽度与移动支撑座的宽度一致,所述夹持槽完全贯穿延伸板的宽度方向的两端。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述夹持板的固定部和延伸板形成具有高度差的阶梯板状结构。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述固定部的高度高于延伸板的高度。
9.根据权利要求1所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述水平底面和倾斜面之间的夹角度数为30—50°。
10.根据权利要求1所述的一种半导体器件双面检测用定位调节装置,其特征在于:所述丝杆的两端分别通过轴承与安装台转动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英铂科学仪器(上海)有限公司,未经英铂科学仪器(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120721775.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型水稻储藏装置
- 下一篇:一种油漆存储用带过滤结构的密封装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造