[实用新型]用于LED的封装结构有效
| 申请号： | 202120708282.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN215377432U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED的封装结构，包括：衬底和焊盘。所述衬底设置有与电源连接的电源连接部，所述衬底上端面设置有焊盘固定位；焊盘设置在所述焊盘固定位上，与所述电源连接部连接。在本实用新型中，通过将焊盘与电源连接部连接，即直接通过电源连接部将焊盘与电源连接，减少了封装结构的空间布线量，简化了空间线的结构，提升了封装结构的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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