[实用新型]用于LED的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于LED的封装结构，包括：衬底和焊盘。所述衬底设置有与电源连接的电源连接部，所述衬底上端面设置有焊盘固定位；焊盘设置在所述焊盘固定位上，与所述电源连接部连接。在本实用新型中，通过将焊盘与电源连接部连接，即直接通过电源连接部将焊盘与电源连接，减少了封装结构的空间布线量，简化了空间线的结构，提升了封装结构的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种用于LED的封装结构。

背景技术

LED是Light Emitting Diode的缩写，即发光二极管，是一种能够将电能转化为光的固态半导体器件。正装是最早也是最成熟的封装结构，封装结构从上到下依次为P-GaN,发光层，N-GaN,衬底。该种封装方式经历了20年的发展，技术已经高度成熟，并得到市场的广泛认可，产业链的上中下游已经形成了非常健全的供应关系，不论是相关生产检查设备，还是工艺路线及原辅料的配合，均已非常完备，具备大规模量产的能力水平。

现有技术中，封装结构的空间布线比较复杂，降低了封装结构的生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种用于LED的封装结构，用于解决现有技术中封装结构的空间布线比较复杂，降低了封装结构的生产效率的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种用于LED的封装结构，包括：

衬底，所述衬底设置有与电源连接的电源连接部，所述衬底上端面设置有焊盘固定位；

焊盘，设置在所述焊盘固定位上，与所述电源连接部连接。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述电源连接部设置在所述的衬底的四角，所述焊盘固定位对应设置在所述衬底的四角。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述焊盘为规则的矩形。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述电源连接部为导通孔，所述焊盘通过所述导通孔与电源连接。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述焊盘固定位设置在所述衬底边缘位置，所述焊盘通过焊盘固定位设置在所述衬底边缘位置。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述焊盘边角处用圆弧连接。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述焊盘上设有用于设置第一发光芯片的第一发光固定位。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述衬底上端面设置有第二发光固定位和第三发光固定位；

所述第二发光固定位与所述第三发光固定位位于所述焊盘固定位之间。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述第二发光固定位上设置有第二发光芯片；所述第三发光固定位上设置有第三发光芯片。

在本实用新型所述的用于LED的封装结构中，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片为不同颜色的发光芯片；

所述第一发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种；

所述第二发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种；

所述第二发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在本实用新型中，通过将焊盘与电源连接部连接，即直接通过电源连接部将焊盘与电源连接，减少了封装结构的空间布线量，简化了空间线的结构，提升了封装结构的生产效率。

附图说明