[实用新型]用于LED的封装结构有效
| 申请号： | 202120708282.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN215377432U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 封装 结构 | ||
1.一种用于LED的封装结构，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底设置有与电源连接的电源连接部，所述衬底上端面设置有焊盘固定位；
焊盘，设置在所述焊盘固定位上，与所述电源连接部连接。
2.如权利要求1所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述电源连接部设置在所述的衬底的四角，所述焊盘固定位对应设置在所述衬底的四角。
3.如权利要求2所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述焊盘为规则的矩形。
4.如权利要求3所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述电源连接部为导通孔，所述焊盘通过所述导通孔与电源连接。
5.如权利要求4所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述焊盘固定位设置在所述衬底边缘位置，所述焊盘通过焊盘固定位设置在所述衬底边缘位置。
6.如权利要求1-5任意一项所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述焊盘上设有用于设置第一发光芯片的第一发光固定位。
7.如权利要求6所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述衬底上端面设置有第二发光固定位和第三发光固定位；
所述第二发光固定位与所述第三发光固定位位于所述焊盘固定位之间。
8.如权利要求7所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述第二发光固定位上设置有第二发光芯片；所述第三发光固定位上设置有第三发光芯片。
9.如权利要求8所述的用于LED的封装结构，其特征在于，所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片为不同颜色的发光芯片；
所述第一发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种；
所述第二发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种；
所述第二发光芯片为红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿色发光芯片中的一种。
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