[实用新型]一种半导体加工用的精准控制切片设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用的精准控制切片设备，涉及到半导体切片领域，包括切片设备本体，所述切片设备本体上设有圆锯，所述切片设备本体固定安装有安装板，安装板上活动安装有翻转板，安装板上活动安装有收集箱，所述切片设备本体上固定安装有固定板，固定板上固定安装有支撑板，支撑板的另一侧固定安装在切片设备本体上。本实用新型，通过翻转板的设置，在启动切片设备后，使得加工好的半导体会先落在翻转板，然后翻转板转动将半导体投入收集箱中，从而避免掉落所产生的冲击造成半导体之间相互碰撞损坏，而且收集箱的尺寸较小，落入其中的半导体会自行叠加，方便整理，从而保证了切片设备的实用性。