[实用新型]一种半导体加工用的精准控制切片设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用的精准控制切片设备，涉及到半导体切片领域，包括切片设备本体，所述切片设备本体上设有圆锯，所述切片设备本体固定安装有安装板，安装板上活动安装有翻转板，安装板上活动安装有收集箱，所述切片设备本体上固定安装有固定板，固定板上固定安装有支撑板，支撑板的另一侧固定安装在切片设备本体上。本实用新型，通过翻转板的设置，在启动切片设备后，使得加工好的半导体会先落在翻转板，然后翻转板转动将半导体投入收集箱中，从而避免掉落所产生的冲击造成半导体之间相互碰撞损坏，而且收集箱的尺寸较小，落入其中的半导体会自行叠加，方便整理，从而保证了切片设备的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体切片技术领域，尤其涉及一种半导体加工用的精准控制切片设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，而呈成品的半导体是需要通过切片机将半成品半导体切割成小块的，切片机是切制薄而均匀组织片的机械，每切一次借切片厚度器自动向前推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。

现有技术中，经检索公开号为CN212736100U公开了一种用于半导体生产用的切片装置，包括基座，所述基座的顶部外壁两侧均固定连接有竖板，且竖板的一侧外壁设置有导轨，通过切片装置启动后对半导体的自动切割，减少了人为因素对精准度的影响，可以保证半导体加工的精准控制，但是该切片设备在切片后，会将半导体直接抛入箱中，会造成半导体在箱中的同一位置大量堆积，导致半导体过早溢出，而且半导体与箱子的距离过大，掉落所产生的冲击会使得半导体之间相互碰撞，从而导致半导体出现损坏，因此需要一种半导体加工用的精准控制切片设备来满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用的精准控制切片设备，以解决上述背景技术中提出的半导体在箱中的同一位置大量堆积，导致半导体过早溢出，而且半导体与箱子的距离过大，掉落所产生的冲击会使得半导体之间相互碰撞，从而导致半导体出现损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片设备本体，所述切片设备本体上设有圆锯，所述切片设备本体固定安装有安装板，安装板上活动安装有翻转板，安装板上活动安装有收集箱，所述切片设备本体上固定安装有固定板，固定板上固定安装有支撑板，支撑板的另一侧固定安装在切片设备本体上，所述固定板上固定安装有电机，电机的输出端通过联轴器固定安装有电机轴，电机轴上固定安装有带动盘，所述切片设备本体上转动安装有转动轴，翻转板固定安装在转动轴上，转动轴固定安装有从动盘，带动盘和从动盘相适配。

优选的，所述收集箱上固定安装有安装架，安装架上固定安装有四个卡板，位于同一侧的两个卡板分别位于安装板的两侧。

优选的，所述带动盘上固定安装有拨动棒，从动盘上固定安装有从动棒,拨动棒和从动棒相接触。

优选的，所述切片设备本体上开设有转动孔，转动孔与安装孔相连通，转动轴转动安装在转动孔内。

优选的，所述转动轴露出切片设备本体外的一端套接有扭簧，扭簧的一端固定安装在切片设备本体上，扭簧的另一端固定安装在从动盘上。

优选的，所述切片设备本体上开设有安装孔，翻转板活动安装在安装孔内。

优选的，所述切片设备本体上固定安装有两个固定块，两个固定块上均转动安装有L型卡块，两个L型卡块均与安装架相接触，两个L型卡块上均开设有旋转孔，两个旋转孔内均转动安装有旋转轴，两个旋转轴分别固定安装在两个固定块上。

本实用新型的有益效果是：